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红魔 8 Pro 系列搭载自研红芯 R2 游戏芯片,可精准调度肩键、震感、触控、声效

发布于 2022/12/22 09:36 230浏览 0回复 449

IT之家 12 月 22 日消息,红魔 8 Pro 系列电竞旗舰将于 12 月 26 日 15:00 发布,为首款骁龙 8 Gen 2 游戏手机,官方今天继续为新机进行预热。

据官方称,红魔 8 Pro 系列搭载红魔自研红芯 R2 游戏芯片,精准调度肩键、震感、触控、声效等操控环节,实现多位一体、身临其境的操控体验。

IT之家了解到,根据官方目前公布的信息,红魔 8 Pro 系列采用了刚正平直的设计,采用了直角边框和直屏。该机还拥有透明外壳版本,能直接透过透明外壳看到手机内部的零部件。搭载全球首款屏下式柔性直屏,联合京东方定制,采用屏下摄像头,93.7% 屏占比,超窄四微边,左右边框仅 1.48mm,支持 120Hz 高帧率模式。新机搭载 5000 万超感光三摄,采用了三星 GNS 超感光主摄,拥有 1/1.57 英寸超大底。音效方面搭载 1115K+1216 超线性立体双扬声器,支持红魔 ×Snapdragonsound,96kHz 无损音质,48ms 超低时延、功耗降低 20%。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/662/758.htm]

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