小细节作为“轻量级”5G 技术，RedCap 通过支持切片、终端节电、覆盖增强、5GLAN 等技术，延续了 5G 的诸多特性，可面向不同应用场景按需引入，有效满足了 5G to B 业务需求。
在相关会议上，中国联通研究院无线技术研究中心总监李福昌预计，2023 年 3 月，业内将推出第一代 RedCap 商用产品（包括网络设备和芯片模组）；预计 2025 年，RedCap 产业链将逐渐成熟。
近日，RedCap 产业链商用进展得到披露，三大运营商在 RedCap 方面进展迅速，相关设备商包括华为、中兴、中国信科、爱立信、诺基亚贝尔等完成了 5G 基站支持 RedCap 的关键技术功能和外场性能的测试。在芯片和终端方面，ASR、紫光展锐等基于芯片的 RedCap 测试终端参加了关键技术和外场测试，必博和 vivo 基于终端原型样机参加了关键技术测试。
在工信部等十部门印发的《5G 应用“扬帆”行动计划 (2021-2023 年)》中，明确指出加快轻量化 5G 芯片模组的研发及产业化，进一步提升终端模组性价比。
2022 年，业内推进 RedCap 技术成熟和产品研发，目前，超过 10 家企业进行了 RedCap 芯片规划，5 家芯片参与今年测试。
2023 年，业内将继续推动 RedCap 芯片终端产品的进程，预计未来 5G 模组价格将下降 80%，达到 60 元左右，此举有望推进 2G / 3G 等蜂窝物联终端向 5G 迁移。
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