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小米 MIX FOLD 2 设计渲染图曝光:采用居中打孔外屏

发布于 2022/08/06 09:27 27浏览 0回复 827

IT之家 8 月 6 日消息,小米 MIX FOLD 2 折叠屏手机离发布时间越来越近了,近期该设备的设计图曝光。

微博博主 @i 冰宇宙 今天公布了小米 MIX FOLD 2 折叠屏的设计图,并且表示,经过仅一年打磨时间,变化算是很大的了。图片显示,MIX FOLD 2 采用了居中打孔的外屏,内折屏幕中无明显打孔。

近期小米的两款骁龙 8+ Gen 1 新机已三证齐全,其中 22061218C 型号设备预计是小米 MIX FOLD 2 折叠屏,而 22081212C 预计是 Redmi K50 Ultra 手机(预计在 8 月份发布)。

小米 MIX FOLD 2 折叠屏增加 12GB+512GB、12GB+1TB 存储,Redmi K50 Ultra 增加 12GB+256GB、8GB+128GB 存储。

此前 xiaomiui.net 爆料,小米 MIX FOLD 2 代号为“zizhan”,屏幕尺寸为 8 英寸,与 iPad mini 8.3 英寸相差不大,外屏尺寸为 6.5 英寸,可以实现双向折叠。

爆料称,小米 MIX FOLD 2 手机将搭载骁龙 8+ Gen 1 芯片,采用 2.5K LTPO 120Hz 高刷新率内外屏,折痕控制更好,外屏设计有变化。小米 MIX FOLD 2 单侧只比充电口厚一点,合起来也非常薄。

小米 MIX FOLD 2 折叠屏手机将搭载 5000 万像素大底传感器,支持徕卡影像,支持杜比视界 HDR 视频拍摄。

爆料称小米自研专业影像芯片澎湃 C1 将被用于小米 MIX FOLD 2,该处理器拥有双滤波器配置,可以实现高低频信号并行处理,信号处理效率提升 100%。配合自研算法,将影像的 3A(AF、AWB、AE)表现大幅提升。

消息称小米 MIX FOLD 2 折叠屏 / Redmi K50 Ultra 已三证齐全:搭载骁龙 8+ Gen 1 芯片,最大 12GB+1TB 存储


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/633/597.htm]

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