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不止采用台积电 4nm 工艺,消息称天玑 8000 系列芯片还将迎来天玑 9000 部分特性下放

发布于 2022/07/05 11:12 47浏览 0回复 424

IT之家 7 月 5 日消息,今日,数码博主 @数码闲聊站 爆料称,天玑 8000 系列芯片迭代不仅采用台积电 4nm 工艺,还会加强 5G 基带、ISP、AI 算力等外围规格

该博主称“准确说是天玑 9000 的部分特性下放”,Redmi、真我等厂商或已开案测试

数码博主 @数码闲聊站 爆料

IT之家了解到,联发科今年 3 月发布了天玑 8000 系列轻旗舰 5G 移动平台,包括天玑 8100 和天玑 8000

天玑 8100 与天玑 8000 5G 移动平台均采用台积电 5nm 制程,为八核 CPU 架构设计。其中,天玑 8100 搭载 4 个主频达 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心和 4 个 Arm Cortex-A55 能效核心,天玑 8000 的 Cortex-A78 核心主频则为 2.75GHz。

此外,天玑 8000 系列采用 Arm Mali-G610 六核 GPU,集成联发科第五代独立 AI 处理器 APU 580。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/627/909.htm]

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