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SEMI:今年全球晶圆厂设备支出将首次突破 1000 亿美元,创历史新高

发布于 2022/06/14 15:50 369浏览 0回复 532

IT之家 6 月 14 日消息,当地时间 6 月 13 日,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,2022 年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长 20%,创下 1090 亿美元(约 7357.5 亿元人民币)的历史新高。

半导体

IT之家了解到,报告称这是继 2021 年增长 42% 后,全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023 年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示,全球前端晶圆厂设备支出将首次突破 1000 亿美元的门槛

SEMI:今年全球晶圆厂设备支出预计将达1090亿美元

报告指出,预计中国台湾地区将在 2022 年引领晶圆厂设备支出,投资同比增长 52%,达到 340 亿美元(约 2295 亿元人民币)。其次是韩国,达到 255 亿美元(约 1721.25 亿元人民币),增长 7%。中国大陆地区为 170 亿美元(约 1147.5 亿元人民币),比去年的峰值下降 14%。预计欧洲 / 中东地区今年的支出将达到创纪录的 93 亿美元(约 627.75 亿元人民币)。

此外,SEMI 表示,美洲 2023 年晶圆厂设备支出将达到 93 亿美元(约 627.75 亿元人民币),继 2022 年同比增长 19% 后,同比增长 13%


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/624/105.htm]

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