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台媒:美日深化尖端半导体合作,台积电可望受邀加盟

发布于 2022/05/04 17:02 394浏览 0回复 269

日经报道称,在中美之间日益激烈的竞争中,日本和美国将深化在建立尖端半导体设备供应链方面的合作,两国政府已深化合作就生产超过 2 纳米的芯片达成一致。

对此,据台媒《经济日报》报道,中国台湾工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示,除美国芯片大厂英特尔外,台积电也可望受邀加盟,成为美、日联盟加速发展及提升良率的关键推手。若美、日联盟将台积电排除在外,合作成功的机率则将大幅降低。

台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示,半导体制程技术不是光靠砸钱就能有所进展,依据美国与日本现有的半导体技术实力,若排除与台积电合作,美、日合作恐面临卡关问题。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/616/558.htm]

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