Echo

Echo 关注TA

大家好,我是Echo!

Echo

Echo

关注TA

大家好,我是Echo!

  •  普罗旺斯
  • 自由职业
  • 写了282,107,417字

最近回复

该文章投稿至Nemo社区   资讯  板块 复制链接


高通骁龙 7c+ Gen 3 GeekBench 跑分曝光:单核 445,多核 1866

发布于 2022/03/01 22:33 478浏览 0回复 540

感谢IT之家网友 普莱是袋熊 的线索投递!

IT之家 3 月 1 日消息,高通骁龙 7c+ Gen 3 于去年底正式发布,基于 6nm 工艺技术,号称 CPU 性能提升 60%,GPU 性能提升 70%。

近日,该处理器首次出现在了 Geekbench 5 跑分中,单核跑分 445,多核跑分 1866,运行 Windows 10 Insider Preview (64-bit) 系统,配备 8GB 内存。

和前两代对比,高通骁龙 7c+ Gen 3 多核跑分有所提升,单核跑分半斤八两。不过,该处理器的频率只有 1.77 GHz,相比前两代低了一截,可能不是最终水平,具体性能还得等真正实装才能得知。

IT之家了解到,高通骁龙 7c+ Gen 3 是为 Windows 11 PC 和 Chromebook 系统推出的,还首次为这一领域的终端引入了 5G,它将配备骁龙 X53 5G Modem-RF 系统,支持 5G sub-6Ghz 和 mmWave,使下载速度达到 3.7 Gbps。FastConnect 6700 还带来了千兆级 Wi-Fi 6 和 6E,速度高达 2.9 Gbps。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/605/458.htm]

点赞(0)
点了个评