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台积电等大厂积极拓产,中国台湾 IC 代工厂综合市场份额将达 70%

发布于 2022/02/23 22:55 310浏览 0回复 365

据 DIGITIMES 报道,消息人士称,当台积电和其它中国台湾省的晶圆厂新增产能上线后,台湾地区的全球代工市场份额有望达到 70%。

消息人士称,仅台积电一家就占据了全球晶圆代工市场约 55% 的份额。目前,台积电和其它台湾地区的代工厂共占据全球约 65% 的市场份额。

此外,三星的晶圆代工市场份额在 17% 左右,仅次于台积电。联电和格芯各占约 7% 的市场份额。中芯国际和华虹的总市场份额达到 6%。

消息人士认为,2023 年后,随着新增产能全部上线,预计上述厂商将共占据全球代工市场份额的 90%。即使有补贴,留给其他公司的代工业务增长空间也非常的小。

报道称,英特尔最近收购了高塔半导体,但后者仅占全球代工市场份额的 1%。目前,市场观察人士对收购高塔半导体是否会帮助英特尔代工服务(IFS)产生积极的增长看法不一。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/604/488.htm]

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