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北京“新政”聚焦“高精尖”:集成电路设计产品首轮流片最高 2000 万元奖励

发布于 2022/02/09 14:19 322浏览 0回复 747

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近日,北京市经济和信息化局、北京市财政局发布了《2022 年北京市高精尖产业发展资金实施指南》。

2022 年度,北京高精尖资金重点支持方向包括支持高精尖产业高端智能绿色发展、着力保持高精尖产业平稳发展。

在支持高精尖产业高端智能绿色发展方面,北京将大力促进高精尖产业能级跃升,坚持分类分层精准支持企业创新发展,鼓励支撑构建具有首都特色、高端创新引领的现代产业体系的高精尖项目落地投资,开展智能化绿色化技改升级,提高产业基础水平和产业要素更新利用,持续增强产业高质量发展的动能和后劲。重点支持提高产业创新能力、推动高精尖项目投资落地和提升产业智能绿色发展水平 3 个方面,共 9 个方向。

其中,提高产业创新能力,“方向 1”为集成电路设计产品首轮流片奖励。支持集成电路设计企业开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜),对符合条件的企业按照流片费用一定比例予以奖励。

申报条件

1.申报单位为在京从事集成电路设计业务的法人企业。

2.申报单位在 2021 年 10 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日内开展多项目晶圆(MPW)或工程产品首轮流片(全掩膜),且产品流片合同已执行完毕,并承诺在京开展该产品产业化工作。

支持方式和标准

1.对开展多项目晶圆(MPW)首轮流片的企业,按照产品流片费用的 50% 予以奖励,单个企业年度奖励额最高不超过 300 万元;

2.对开展工程产品首轮流片(全掩膜)的企业,按产品流片费用的 30% 予以奖励,单个企业年度奖励额最高不超过 1000 万元;

3.对在京代工的工程产品首轮流片(全掩膜)的企业,按产品流片费用的 50% 予以奖励,单个企业年度奖励额最高不超过 2000 万元。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/602/227.htm]

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 集成电路
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