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华为哈勃入股半导体公司苏州晶拓,后者涉及半导体器件专用设备制造等

发布于 2021/12/06 11:28 311浏览 0回复 269

IT之家 12 月 6 日消息,华为半导体投资版图持续扩大,近日投资了一系列国内企业。

企查查 App 显示,近日,苏州晶拓半导体科技有限公司发生工商变更,注册资本增至 625 万人民币,增幅 25%(125 万元),股东新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)。

苏州晶拓半导体科技有限公司成立于 2020 年 8 月,法定代表人为艾凡凡,经营范围包括半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;光伏设备及元器件制造、软件开发、技术开发等。

IT之家曾报道,华为哈勃此前还投资了光刻胶公司徐州博康、科技公司青岛天仁微纳等。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/590/696.htm]

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