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大火炉到来,联想高管:手机要发挥出新平台的性能更加需要散热

发布于 2021/11/07 21:05 298浏览 0回复 778

IT之家 11 月 7 日消息,联想拯救者、YOGA、小新系列产品总监 @林林-一枝小白兔 今日透露,某款新平台的手机芯片似乎发热严重,因此之后推出的新机也更加考研手机厂商对于散热方案的设计功底。

IT之家曾报道,高通官网现已上线了 2021 年度骁龙技术峰会的页面,官宣新一代骁龙峰会将于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日举行。虽然没有公布任何信息,但从此前惯例开考虑预计将推出新一代骁龙旗舰平台 sm8450(暂称骁龙 898)。

从近日爆料来看,包括荣耀、小米、vivo、三星、摩托罗拉、OPPO、华为、中兴、华硕、黑鲨、联想、努比亚、realme、一加、夏普等厂商都有拿到首批骁龙 898 的机会,甚至部分厂商还可以争一争新品首发。

IT之家曾报道,骁龙 898 芯片预计采用三星 4nm 工艺制程,拥有双 Part 3400 新架构,配备 Adreno 730 GPU。此外,骁龙 898 芯片共有八个核心,列表显示的基频为 1.79GHz,量产提频,在提升性能的同时,也会增加功耗。

目前来看,能够有机会首批发布甚至首发新一代骁龙旗舰平台的厂商包括三星、联想、摩托罗拉、小米、华为、vivo、OPPO 等,搭载骁龙 898 芯片的手机有望在年前推出。

微博博主 @数码闲聊站 此前曝光了一台搭载骁龙 898 芯片的工程机设备,显示搭载 SM8450 芯片,核心频率分别是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz,GPU 为 Adreno 730。

此外,数码博主 @数码闲聊站 曾透露,骁龙 898 虽然升级到了三星 4nm 制程,但实际上发热情况好像并没有太多改善,好在性能提升可达 20%(早期样本仅作参考)。

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本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/585/261.htm]

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