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被动元器件面临降价压力,龙头村田接单下滑

发布于 2021/11/03 06:57 335浏览 0回复 347

11 月 3 日消息,据《经济日报》报道,全球被动元件积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂商村田制作所日前示警,该公司近期接单状况下滑,9 月订单出货比(B/B 值)已跌破代表景气上扬的“1”。主要是由于客户端受长短料牵制,对被动元件拉货动能趋缓。

村田制作所会长村田恒夫预告,市场需求恐将转弱,后续可能面临降价压力。被动元件成为继面板、内存之后,又一个因长短料问题而面临价格压力的电子关键零组件。

资料显示,全球 MLCC 市占率以村田的 31% 居冠,三星电机 19% 居次,中国台湾地区厂商国巨、太阳诱电市占率分别为 15%、13%,华新科也有一定的份额,这五大厂 MLCC 全球市占率合计逼近八成。

村田社长中岛规巨分析,订单减少源于供应链所引发的生产问题,导致智能手机、车用相关订单下滑。


本文由LinkNemo爬虫[Echo]采集自[https://www.ithome.com/0/584/394.htm]

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