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  • 消息称 AMD 将采用三星 4nm 工艺生产低端 APU 以及 Radeon 芯片

    消息称 AMD 将采用三星 4nm 工艺生产低端 APU 以及 Radeon 芯片

    IT之家3月23日消息,@Tech_Reve表示,AMD将采用三星的4nm工艺生产一些消费级产品,包括低端APU和RadeonGPU。他援引“可靠消息”称,预计AMD未来将更多地依赖三星代工,这可能与台积电产能已经因为AI等其他需求而被预订一空有关。他之前还提到,AMD原计划是借助三星的4nm工艺来为索尼PS5Pro生产定制APU芯片,但该计划已经取消并转向生产其他不同的芯片。另一位知名爆料者@h

    Echo Echo 2024.03.23 20:07 38浏览 0回复

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  • 消息称三星电子年底前向 Naver 交付 AI 芯片 Mach-1,交易额至高 1 万亿韩元

    IT之家3月22日消息,据韩媒hankyung报道,三星计划年底向韩IT巨头Naver出货AI芯片Mach-1,交易额至高1万亿韩元(IT之家备注:当前约54.2亿元人民币)。近日三星电子DS部门负责人庆桂显宣称,Mach-1目前处于SoC设计阶段,三星计划在今年底完成该AI芯片的制造过程。Mach-1基于非传统结构,可将其核心计算芯片同LPDDR片外内存间的瓶颈降低至现有AI芯片的1/8,同时能

    Echo Echo 2024.03.22 16:44 38浏览 0回复

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  • 苹果 Apple Silicon 芯片被曝安全漏洞,能缓解但需牺牲性能

    苹果 Apple Silicon 芯片被曝安全漏洞,能缓解但需牺牲性能 苹果 Apple Silicon 芯片被曝安全漏洞,能缓解但需牺牲性能

    IT之家3月22日消息,安全专家近日在苹果AppleSilicon芯片上漏洞,被黑客利用可以窃取用户数据。专家表示该漏洞固然可以被缓解和修复,但会严重影响性能表现。该漏洞存在于DataMemory-DependentPrefetcher(DMP)中,黑客利用该漏洞可以窃取加密密钥,从而访问用户的数据。IT之家注:DMP又被称作间接内存prefetcher,位于内存系统中,可以预测当前运行代码最有可

    Echo Echo 2024.03.22 08:30 47浏览 0回复

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  • 行业机构 SEMI:全球 12 英寸晶圆厂设备投资 2025 年将破千亿美元大关

    行业机构 SEMI:全球 12 英寸晶圆厂设备投资 2025 年将破千亿美元大关

    IT之家3月20日消息,半导体行业机构SEMI近日公布了其季度300mm(12英寸)晶圆厂展望报告。报告显示全球12英寸晶圆厂(前端)设备投资将于明年突破千亿美元大关,而在2027年将达创纪录的1370亿美元(IT之家备注:当前约9864亿元人民币)。▲图源SEMI官网根据这份报告,2025年全球12英寸晶圆厂的设备投资将较今年大增20%,涨幅将创2021年以来的新高;而在2026和2027年将分

    Echo Echo 2024.03.20 17:40 38浏览 0回复

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  • 三星计划今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1,采用 LPDDR 而非 HBM 内存

    IT之家3月20日消息,三星电子DS(设备解决方案)部门负责人庆桂显(KyeHyunKyung)在今日的三星电子股东大会上宣布,三星电子计划今年底明年初推出采用LPDDR内存的AI芯片Mach-1。庆桂显表示,Mach-1芯片已完成基于FPGA的技术验证,正处于SoC设计阶段。该AI芯片将于今年底完成制造过程,明年初推出基于其的AI系统。韩媒Sedaily报道指,Mach-1芯片基于非传统结构,可

    Echo Echo 2024.03.20 17:20 38浏览 0回复

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  • 芯片制造业计算负载提速 40-60 倍,台积电和新思科技推进部署英伟达 cuLitho 平台

    芯片制造业计算负载提速 40-60 倍,台积电和新思科技推进部署英伟达 cuLitho 平台

    IT之家3月19日消息,英伟达今天发布新闻稿,宣布台积电和新思科技(Synopsys)正推进部署使用英伟达的计算光刻平台,以加速制造并推动下一代先进半导体芯片的物理极限。图源:英伟达台积电和新思科技已决定在其软件、制造工艺和系统中集成英伟达的cuLitho计算光刻平台,加快芯片制造速度,并在未来支持最新一代英伟达Blackwell架构GPU。黄仁勋在GTC开发者大会上表示:“计算光刻技术是芯片制造

    Echo Echo 2024.03.19 05:41 45浏览 0回复

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  • 消息称三星计划增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本

    消息称三星计划增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本

    IT之家3月17日消息,过去几年里,三星在高端芯片方面对高通的依赖程度显著增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片,GalaxyS23系列也全部搭载了高通芯片。三星自家的Exynos芯片仅在今年推出的GalaxyS24系列中得以回归,部分市场也仍然搭载骁龙处理器。芯片是三星移动部门成本投入最大部分的之一,如果高通涨价,三星就别无选择,只能接受他们的报价。据悉高通芯片的价格相当高,三星似乎希望从

    Echo Echo 2024.03.17 21:28 53浏览 0回复

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  • 三星首款商用 3 纳米芯片,消息称 Exynos W940 性能比前代快 30%

    三星首款商用 3 纳米芯片,消息称 Exynos W940 性能比前代快 30% 三星首款商用 3 纳米芯片,消息称 Exynos W940 性能比前代快 30%

    IT之家3月15日消息,消息源@TheGalox_近日发布推文,表示三星GalaxyWatch7智能手表将搭载ExynosW940芯片,其芯片性能比前代快30%,能效提升50%。IT之家此前报道,ExynosW940芯片基于全新的Exynos5535(这是其内部型号,而非市场型号),将会是三星首款商用3纳米芯片。如果传言属实,我们可以期待三星GalaxyWatch7系列的性能得到大幅提升,提供卓越

    Echo Echo 2024.03.15 13:56 51浏览 0回复

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  • 消息称三星有望在美国获得 60 亿美元芯片补贴

    消息称三星有望在美国获得 60 亿美元芯片补贴

    IT之家3月15日消息,根据彭博社报道,三星电子有望在美国获得超过60亿美元(IT之家备注:当前约432亿元人民币)的《CHIP》法案补贴。图源:三星电子三星电子目前已经在美国得克萨斯州建设一座新工厂,此前规划将于今年7月份开始生产4纳米产品,不过最新消息称投产时间可能会推迟到2025年。三星预计在几十年内在得克萨斯州建设11家芯片生产厂,同时发展奥斯汀现有的一个综合体。IT之家援引彭博社报道,三

    Echo Echo 2024.03.15 12:30 53浏览 0回复

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  • 三星暂停出售旧芯片制造设备,担心招致美国制裁

    三星暂停出售旧芯片制造设备,担心招致美国制裁

    IT之家3月13日消息,三星和SK海力士是全球顶尖的芯片制造商之一,他们经常升级到更新更先进的芯片制造设备。通常情况下,芯片制造商会在淘汰旧设备后将它们出售。然而,据《金融时报》报道,三星和SK海力士担心美国制裁,已经停止出售旧设备。报道称,三星和SK海力士担心这些旧设备落入“错误”的公司手中,例如中国和俄罗斯的企业,并因此受到美国政府的制裁。美国此前已限制向中国企业出口先进的芯片制造技术。三星和

    Echo Echo 2024.03.13 18:18 47浏览 0回复

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  • AI 火热催生 HBM 需求,消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺

    AI 火热催生 HBM 需求,消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺

    感谢IT之家网友软媒新友2xrpri的线索投递!IT之家3月13日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手SK海力士主导的MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其HBM良率……采用MUF技术对三星来说有点像是抛弃自尊心的决定,因为这相当于效仿了S

    Echo Echo 2024.03.13 08:22 54浏览 0回复

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  • 传音旗下 Infinix 推出 Cheetah X1 自研电源管理芯片,可实现 100W 快充

    传音旗下 Infinix 推出 Cheetah X1 自研电源管理芯片,可实现 100W 快充 传音旗下 Infinix 推出 Cheetah X1 自研电源管理芯片,可实现 100W 快充

    IT之家3月12日消息,传音旗下面向年轻消费者的子品牌Infinix近日推出其首款自主研发电源管理芯片CheetahX1。CheetahX1芯片将在InfinixNOTE40系列手机中首发,成为All-RoundFastCharge2.0快充技术的基础。Infinix表示,CheetahX1芯片整合了下列三大模块:全方位支持模块:CheetahX1支持8种充电场景,包括100W多速有线充电、无线充

    Echo Echo 2024.03.12 15:09 48浏览 0回复

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  • 古尔曼:苹果已着手开发 M4 版 MacBook Pro

    古尔曼:苹果已着手开发 M4 版 MacBook Pro

    IT之家3月12日消息,彭博社马克・古尔曼(MarkGurman)举行了一场关于苹果汽车的问答,他透露该车搭载的芯片性能将相当于四颗M2Ultra的总和。他还表示该车将拥有一个底层的“安全操作系统”,它是整个操作系统的一部分,但他没有详细说明。除此之外,古尔曼还简要提到了其他几个话题,其中包括苹果刚刚已经开始“正式开发”搭载M4芯片的全新MacBookPro。不过他没有提供任何关于M4芯片的细节。

    Echo Echo 2024.03.12 06:45 63浏览 0回复

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  • 宣称其 CPU 设计能效高于现有 MCU 百倍,创企 Efficient Computer 已获 1600 万美元融资

    宣称其 CPU 设计能效高于现有 MCU 百倍,创企 Efficient Computer 已获 1600 万美元融资 宣称其 CPU 设计能效高于现有 MCU 百倍,创企 Efficient Computer 已获 1600 万美元融资

    IT之家3月11日消息,综合外媒路透社、Tom'sHardware和SiliconANGLE报道,初创企业EfficientComputer近日宣布其高能效Fabric架构Monza处理器测试芯片已回片,并获得1600万美元(IT之家备注:当前约1.15亿元人民币)种子轮融资。▲Monza测试芯片。图源 EfficientComputer官方,下同EfficientComputer宣称现

    Echo Echo 2024.03.11 15:14 51浏览 0回复

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  • 为每个 AI 模型定制芯片,Tenstorrent 创始人新公司获 5000 万美元融资

    IT之家3月11日消息,据外媒SiliconANGLE报道,由Tenstorrent创始人LjubisaBajic领导的AI芯片创企Taalas已收获两轮共计5000万美元(IT之家备注:当前约3.6亿元人民币)的融资,该公司目标为特定AI模型打造专用芯片。LjubisaBajic在AMD与英伟达均有任职经历,是Tenstorrent的创始人和首任CEO。2022年10月其转任Tenstorren

    Echo Echo 2024.03.11 15:12 50浏览 0回复

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  • 消息称三星 3nm 工艺良率仍不佳,尚不足六成

    消息称三星 3nm 工艺良率仍不佳,尚不足六成

    IT之家 3月7日消息,据韩媒DealSite近日报道,三星电子的3nm工艺良率方面仍然堪忧。IT之家注意到,DealSite此报道中仅笼统提到是3nm,未具体提到是哪一种工艺。消息人士表示,三星的3nm良率目前仍在50%级别徘徊,并未站上6成。虽然有个别分析师认为已达七成以上,但目前GAA工艺仍不够稳定,无法确保良率。▲ 三星3nm制程投产新闻稿照片。图源三星官网关于三星3n

    Echo Echo 2024.03.07 14:36 60浏览 0回复

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  • 消息称英特尔将获美国政府 35 亿美元拨款,推动先进芯片生产

    消息称英特尔将获美国政府 35 亿美元拨款,推动先进芯片生产

    IT之家3月7日消息,彭博社报道称,美国政府准备向英特尔公司投资35亿美元(IT之家备注:当前约252亿元人民币),以便英特尔为美国国防领域生产先进的半导体芯片。据介绍,这笔资金被纳入众议院3月6日通过的一项支出法案,将用于“安全飞地”(secureenclave)计划,为期三年,资金来自于《芯片与科学法案》拨款项目,该项目旨在说服芯片制造商在美国生产半导体产品,目前已有600多家公司表示对这笔资

    Echo Echo 2024.03.07 12:01 47浏览 0回复

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  • 主打性价比、中算力,消息称高通智能驾驶芯片获丰田汽车、一汽红旗定点

    主打性价比、中算力,消息称高通智能驾驶芯片获丰田汽车、一汽红旗定点 主打性价比、中算力,消息称高通智能驾驶芯片获丰田汽车、一汽红旗定点

    感谢IT之家网友航空先生的线索投递!IT之家3月5日消息,据36氪“启动PowerOn”援引知情人士消息称,高通Ride智驾芯片近期拿到了丰田、一汽红旗项目定点(被指定为零部件的批量配套供应商)。“顺利的话,今年底可能会量产。像丰田这种全球车企,进度可能没有那么快,预计得2025年底。”高通官方对此回应称,以官方对外披露信息为准。此外,上述消息人士还表示,高通也在与国内其他头部车企接触。当前主流的

    Echo Echo 2024.03.05 20:43 69浏览 0回复

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  • 消息称三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率,追赶台积电

    消息称三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率,追赶台积电

    IT之家3月4日消息,近几年三星代工部门一直落后于其竞争对手台积电,其生产的芯片性能也无法与台积电的产品相媲美。据报道,三星计划采用基于英伟达Omniverse平台的“数字孪生”技术,以期缩小与台积电的差距。据EToday的一份报告称,三星将开始测试英伟达Omniverse平台的“数字孪生”技术,以提高芯片制造过程的良品率。“数字孪生”技术可以创建真实世界的虚拟副本,然后利用人工智能(AI)和大数

    Echo Echo 2024.03.04 20:46 76浏览 0回复

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  • 16 款苹果 2024 年 iPad 和 iPhone 芯片信息曝光

    16 款苹果 2024 年 iPad 和 iPhone 芯片信息曝光 16 款苹果 2024 年 iPad 和 iPhone 芯片信息曝光

    IT之家3月2日消息,一位私人X账号近日发布推文,分享了16款苹果新产品的芯片细节。本次曝光的新产品涵盖iPad、iPadAir、iPadPro、iPadmini、iPhone16系列。IT之家附上芯片标识符(CPID)列表如下:iPadt81010x18j381apt81010x1Aj382apt8101处理器就是苹果A14Bionic,于2020年9月首次发布。爆料者称该设备型号分别对应Wi-

    Echo Echo 2024.03.02 07:21 54浏览 0回复

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