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消息称 AMD 将采用三星 4nm 工艺生产低端 APU 以及 Radeon 芯片
IT之家3月23日消息,@Tech_Reve表示,AMD将采用三星的4nm工艺生产一些消费级产品,包括低端APU和RadeonGPU。他援引“可靠消息”称,预计AMD未来将更多地依赖三星代工,这可能与台积电产能已经因为AI等其他需求而被预订一空有关。他之前还提到,AMD原计划是借助三星的4nm工艺来为索尼PS5Pro生产定制APU芯片,但该计划已经取消并转向生产其他不同的芯片。另一位知名爆料者@h
Echo 2024.03.23 20:07 38浏览 0回复
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消息称三星电子年底前向 Naver 交付 AI 芯片 Mach-1,交易额至高 1 万亿韩元
IT之家3月22日消息,据韩媒hankyung报道,三星计划年底向韩IT巨头Naver出货AI芯片Mach-1,交易额至高1万亿韩元(IT之家备注:当前约54.2亿元人民币)。近日三星电子DS部门负责人庆桂显宣称,Mach-1目前处于SoC设计阶段,三星计划在今年底完成该AI芯片的制造过程。Mach-1基于非传统结构,可将其核心计算芯片同LPDDR片外内存间的瓶颈降低至现有AI芯片的1/8,同时能
Echo 2024.03.22 16:44 38浏览 0回复
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苹果 Apple Silicon 芯片被曝安全漏洞,能缓解但需牺牲性能
IT之家3月22日消息,安全专家近日在苹果AppleSilicon芯片上漏洞,被黑客利用可以窃取用户数据。专家表示该漏洞固然可以被缓解和修复,但会严重影响性能表现。该漏洞存在于DataMemory-DependentPrefetcher(DMP)中,黑客利用该漏洞可以窃取加密密钥,从而访问用户的数据。IT之家注:DMP又被称作间接内存prefetcher,位于内存系统中,可以预测当前运行代码最有可
Echo 2024.03.22 08:30 47浏览 0回复
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行业机构 SEMI:全球 12 英寸晶圆厂设备投资 2025 年将破千亿美元大关
IT之家3月20日消息,半导体行业机构SEMI近日公布了其季度300mm(12英寸)晶圆厂展望报告。报告显示全球12英寸晶圆厂(前端)设备投资将于明年突破千亿美元大关,而在2027年将达创纪录的1370亿美元(IT之家备注:当前约9864亿元人民币)。▲图源SEMI官网根据这份报告,2025年全球12英寸晶圆厂的设备投资将较今年大增20%,涨幅将创2021年以来的新高;而在2026和2027年将分
Echo 2024.03.20 17:40 38浏览 0回复
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三星计划今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1,采用 LPDDR 而非 HBM 内存
IT之家3月20日消息,三星电子DS(设备解决方案)部门负责人庆桂显(KyeHyunKyung)在今日的三星电子股东大会上宣布,三星电子计划今年底明年初推出采用LPDDR内存的AI芯片Mach-1。庆桂显表示,Mach-1芯片已完成基于FPGA的技术验证,正处于SoC设计阶段。该AI芯片将于今年底完成制造过程,明年初推出基于其的AI系统。韩媒Sedaily报道指,Mach-1芯片基于非传统结构,可
Echo 2024.03.20 17:20 38浏览 0回复
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芯片制造业计算负载提速 40-60 倍,台积电和新思科技推进部署英伟达 cuLitho 平台
IT之家3月19日消息,英伟达今天发布新闻稿,宣布台积电和新思科技(Synopsys)正推进部署使用英伟达的计算光刻平台,以加速制造并推动下一代先进半导体芯片的物理极限。图源:英伟达台积电和新思科技已决定在其软件、制造工艺和系统中集成英伟达的cuLitho计算光刻平台,加快芯片制造速度,并在未来支持最新一代英伟达Blackwell架构GPU。黄仁勋在GTC开发者大会上表示:“计算光刻技术是芯片制造
Echo 2024.03.19 05:41 45浏览 0回复
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消息称三星计划增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本
IT之家3月17日消息,过去几年里,三星在高端芯片方面对高通的依赖程度显著增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片,GalaxyS23系列也全部搭载了高通芯片。三星自家的Exynos芯片仅在今年推出的GalaxyS24系列中得以回归,部分市场也仍然搭载骁龙处理器。芯片是三星移动部门成本投入最大部分的之一,如果高通涨价,三星就别无选择,只能接受他们的报价。据悉高通芯片的价格相当高,三星似乎希望从
Echo 2024.03.17 21:28 53浏览 0回复
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三星首款商用 3 纳米芯片,消息称 Exynos W940 性能比前代快 30%
IT之家3月15日消息,消息源@TheGalox_近日发布推文,表示三星GalaxyWatch7智能手表将搭载ExynosW940芯片,其芯片性能比前代快30%,能效提升50%。IT之家此前报道,ExynosW940芯片基于全新的Exynos5535(这是其内部型号,而非市场型号),将会是三星首款商用3纳米芯片。如果传言属实,我们可以期待三星GalaxyWatch7系列的性能得到大幅提升,提供卓越
Echo 2024.03.15 13:56 51浏览 0回复
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消息称三星有望在美国获得 60 亿美元芯片补贴
IT之家3月15日消息,根据彭博社报道,三星电子有望在美国获得超过60亿美元(IT之家备注:当前约432亿元人民币)的《CHIP》法案补贴。图源:三星电子三星电子目前已经在美国得克萨斯州建设一座新工厂,此前规划将于今年7月份开始生产4纳米产品,不过最新消息称投产时间可能会推迟到2025年。三星预计在几十年内在得克萨斯州建设11家芯片生产厂,同时发展奥斯汀现有的一个综合体。IT之家援引彭博社报道,三
Echo 2024.03.15 12:30 53浏览 0回复
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三星暂停出售旧芯片制造设备,担心招致美国制裁
IT之家3月13日消息,三星和SK海力士是全球顶尖的芯片制造商之一,他们经常升级到更新更先进的芯片制造设备。通常情况下,芯片制造商会在淘汰旧设备后将它们出售。然而,据《金融时报》报道,三星和SK海力士担心美国制裁,已经停止出售旧设备。报道称,三星和SK海力士担心这些旧设备落入“错误”的公司手中,例如中国和俄罗斯的企业,并因此受到美国政府的制裁。美国此前已限制向中国企业出口先进的芯片制造技术。三星和
Echo 2024.03.13 18:18 47浏览 0回复
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AI 火热催生 HBM 需求,消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺
感谢IT之家网友软媒新友2xrpri的线索投递!IT之家3月13日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手SK海力士主导的MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其HBM良率……采用MUF技术对三星来说有点像是抛弃自尊心的决定,因为这相当于效仿了S
Echo 2024.03.13 08:22 54浏览 0回复
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传音旗下 Infinix 推出 Cheetah X1 自研电源管理芯片,可实现 100W 快充
IT之家3月12日消息,传音旗下面向年轻消费者的子品牌Infinix近日推出其首款自主研发电源管理芯片CheetahX1。CheetahX1芯片将在InfinixNOTE40系列手机中首发,成为All-RoundFastCharge2.0快充技术的基础。Infinix表示,CheetahX1芯片整合了下列三大模块:全方位支持模块:CheetahX1支持8种充电场景,包括100W多速有线充电、无线充
Echo 2024.03.12 15:09 48浏览 0回复
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古尔曼:苹果已着手开发 M4 版 MacBook Pro
IT之家3月12日消息,彭博社马克・古尔曼(MarkGurman)举行了一场关于苹果汽车的问答,他透露该车搭载的芯片性能将相当于四颗M2Ultra的总和。他还表示该车将拥有一个底层的“安全操作系统”,它是整个操作系统的一部分,但他没有详细说明。除此之外,古尔曼还简要提到了其他几个话题,其中包括苹果刚刚已经开始“正式开发”搭载M4芯片的全新MacBookPro。不过他没有提供任何关于M4芯片的细节。
Echo 2024.03.12 06:45 63浏览 0回复
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宣称其 CPU 设计能效高于现有 MCU 百倍,创企 Efficient Computer 已获 1600 万美元融资
IT之家3月11日消息,综合外媒路透社、Tom'sHardware和SiliconANGLE报道,初创企业EfficientComputer近日宣布其高能效Fabric架构Monza处理器测试芯片已回片,并获得1600万美元(IT之家备注:当前约1.15亿元人民币)种子轮融资。▲Monza测试芯片。图源 EfficientComputer官方,下同EfficientComputer宣称现
Echo 2024.03.11 15:14 51浏览 0回复
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为每个 AI 模型定制芯片,Tenstorrent 创始人新公司获 5000 万美元融资
IT之家3月11日消息,据外媒SiliconANGLE报道,由Tenstorrent创始人LjubisaBajic领导的AI芯片创企Taalas已收获两轮共计5000万美元(IT之家备注:当前约3.6亿元人民币)的融资,该公司目标为特定AI模型打造专用芯片。LjubisaBajic在AMD与英伟达均有任职经历,是Tenstorrent的创始人和首任CEO。2022年10月其转任Tenstorren
Echo 2024.03.11 15:12 50浏览 0回复
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消息称三星 3nm 工艺良率仍不佳,尚不足六成
IT之家 3月7日消息,据韩媒DealSite近日报道,三星电子的3nm工艺良率方面仍然堪忧。IT之家注意到,DealSite此报道中仅笼统提到是3nm,未具体提到是哪一种工艺。消息人士表示,三星的3nm良率目前仍在50%级别徘徊,并未站上6成。虽然有个别分析师认为已达七成以上,但目前GAA工艺仍不够稳定,无法确保良率。▲ 三星3nm制程投产新闻稿照片。图源三星官网关于三星3n
Echo 2024.03.07 14:36 60浏览 0回复
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消息称英特尔将获美国政府 35 亿美元拨款,推动先进芯片生产
IT之家3月7日消息,彭博社报道称,美国政府准备向英特尔公司投资35亿美元(IT之家备注:当前约252亿元人民币),以便英特尔为美国国防领域生产先进的半导体芯片。据介绍,这笔资金被纳入众议院3月6日通过的一项支出法案,将用于“安全飞地”(secureenclave)计划,为期三年,资金来自于《芯片与科学法案》拨款项目,该项目旨在说服芯片制造商在美国生产半导体产品,目前已有600多家公司表示对这笔资
Echo 2024.03.07 12:01 47浏览 0回复
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主打性价比、中算力,消息称高通智能驾驶芯片获丰田汽车、一汽红旗定点
感谢IT之家网友航空先生的线索投递!IT之家3月5日消息,据36氪“启动PowerOn”援引知情人士消息称,高通Ride智驾芯片近期拿到了丰田、一汽红旗项目定点(被指定为零部件的批量配套供应商)。“顺利的话,今年底可能会量产。像丰田这种全球车企,进度可能没有那么快,预计得2025年底。”高通官方对此回应称,以官方对外披露信息为准。此外,上述消息人士还表示,高通也在与国内其他头部车企接触。当前主流的
Echo 2024.03.05 20:43 69浏览 0回复
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消息称三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率,追赶台积电
IT之家3月4日消息,近几年三星代工部门一直落后于其竞争对手台积电,其生产的芯片性能也无法与台积电的产品相媲美。据报道,三星计划采用基于英伟达Omniverse平台的“数字孪生”技术,以期缩小与台积电的差距。据EToday的一份报告称,三星将开始测试英伟达Omniverse平台的“数字孪生”技术,以提高芯片制造过程的良品率。“数字孪生”技术可以创建真实世界的虚拟副本,然后利用人工智能(AI)和大数
Echo 2024.03.04 20:46 76浏览 0回复
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16 款苹果 2024 年 iPad 和 iPhone 芯片信息曝光
IT之家3月2日消息,一位私人X账号近日发布推文,分享了16款苹果新产品的芯片细节。本次曝光的新产品涵盖iPad、iPadAir、iPadPro、iPadmini、iPhone16系列。IT之家附上芯片标识符(CPID)列表如下:iPadt81010x18j381apt81010x1Aj382apt8101处理器就是苹果A14Bionic,于2020年9月首次发布。爆料者称该设备型号分别对应Wi-
Echo 2024.03.02 07:21 54浏览 0回复
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