标签文章:#封装#

  • 三星积极进军先进封装领域,今年该业务目标收入突破 1 亿美元

    三星积极进军先进封装领域,今年该业务目标收入突破 1 亿美元 三星积极进军先进封装领域,今年该业务目标收入突破 1 亿美元

    IT之家3月22日消息,三星于3月20日举办了年度股东大会,董事长韩钟熙发言称尽管2024年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素,但已看到了通过技术创新实现增长的发展机遇。韩钟熙在会上发言表示:“三星计划在智能手机、可折叠设备、配件和扩展现实(XR)在内的所有产品上部署AI,为客户提供生成式AI以及本地AI的全新体验”。三星于2023年12月成立了先进封装业务团队(AdvancedPackageBu

    Echo Echo 2024.03.22 09:25 39浏览 0回复

    阅读更多
  • Meta 展示 Project Aria 项目 AR 芯片原型:3D 设计,能效、性能双跃升

    Meta 展示 Project Aria 项目 AR 芯片原型:3D 设计,能效、性能双跃升 Meta 展示 Project Aria 项目 AR 芯片原型:3D 设计,能效、性能双跃升

    IT之家2月23日消息,据外媒IEEESpectrum报道,Meta近日在IEEEISSCC国际固态电路会议上展示了一款采用3D设计的AR芯片原型。该样品在能效和性能方面均有大幅提升。Meta此次展示的AR芯片原型来自其AR眼镜项目ProjectAria。AR眼镜身形狭小,又需随身佩戴,因此对搭载的芯片在能效和性能方面均有高度要求。▲ MetaProjectAriaAR眼镜爆炸图Meta

    Echo Echo 2024.02.23 09:49 68浏览 0回复

    阅读更多
  • 消息称三星正改善半导体封装工艺:非导电胶过渡至模塑底部填胶

    消息称三星正改善半导体封装工艺:非导电胶过渡至模塑底部填胶

    IT之家2月20日消息,根据韩媒ETNews报道,三星电子正计划升级工艺,将非导电胶(NCF)更改为模塑底部填胶(MUF),从而实现更先进的封装工艺。三星过去一直使用非导电胶来垂直连接半导体。NCF可在半导体之间形成一层耐用薄膜,从而防止芯片轻易弯曲。NCF曾被用作支持TSV的关键材料,但也因难以处理、生产效率较低而不被认可。报道称三星电子计划在硅通孔(through-siliconelectro

    Echo Echo 2024.02.20 16:05 72浏览 0回复

    阅读更多
  • 台积电 CoWoS 月产能 2024Q1 要达 4 万片,三大因素将缓解先进封装产能吃紧情况

    台积电 CoWoS 月产能 2024Q1 要达 4 万片,三大因素将缓解先进封装产能吃紧情况 台积电 CoWoS 月产能 2024Q1 要达 4 万片,三大因素将缓解先进封装产能吃紧情况

    IT之家12月12日消息,根据集邦咨询最新报告,受到三星加入竞争、台积电提高产能,以及部分CSP更改设计这三大因素影响,将极大缓解先进封装产能供应紧张情况。业界人士认为,当前全球AI芯片产能吃紧,其中最主要的原因是先进封装产能不足。而由于三大因素,先进封装产能荒的情况有望提前结束。三星加入竞争在美光和SK海力士之外,三星正计划推进HBM技术。三星公司通过加强和台积电的合作,兼容CoWoS工艺,扩大

    Echo Echo 2023.12.12 09:35 105浏览 0回复

    阅读更多
  • 应 AI 芯片需求,台积电斥资 900 亿元新台币建设先进封装厂

    应 AI 芯片需求,台积电斥资 900 亿元新台币建设先进封装厂

    感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递!IT之家7月25日消息,之前就有消息称,竹科管理局考虑到台积电建厂的迫切性,决定将铜锣大面积土地拨给台积电兴建先进封装厂,以利台积电加速扩充CoWoS产能需求。台积电今日正式确认,因应英伟达、AMD等厂商对AI芯片CoWoS等先进封装的需求,将斥资900亿新台币(IT之家备注:当前约206.1亿元人民币)在苗栗县铜锣乡兴建先进封装厂。台积电今早表示,

    Echo Echo 2023.07.25 10:48 113浏览 0回复

    阅读更多
  • 英特尔发布未来芯片封装蓝图,将采用玻璃基板设计

    英特尔发布未来芯片封装蓝图,将采用玻璃基板设计 英特尔发布未来芯片封装蓝图,将采用玻璃基板设计

    IT之家5月19日消息,据英特尔官网消息,英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中,英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。英特尔表示,玻璃基板不仅能提高基板强度,还可以进一步降低功耗,提升能源利用率。IT之家从英特尔PPT中看到,英特尔为此开发了共同封装光学元件技术,通过玻璃材质基板设计,利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽。英特尔称,这一设计也使得芯片可以支持热插拔使用模式。在英特

    Echo Echo 2023.05.19 15:59 132浏览 0回复

    阅读更多
  • 华硕“超新星 SoM”芯片封装实物展示:CPU 和内存结合在一起

    华硕“超新星 SoM”芯片封装实物展示:CPU 和内存结合在一起 华硕“超新星 SoM”芯片封装实物展示:CPU 和内存结合在一起

    IT之家1月9日消息,华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装,称为SupernovaSoM(超新星SoM),将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。在CES展会上,华硕展示了这一技术。图源PCWatch据介绍,SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起,形成一个完整的封装,减少了PCB面积,从原来的50*60mm封装减少到现在的

    Echo Echo 2023.01.09 16:07 181浏览 0回复

    阅读更多
  • 华硕和英特尔带来“超新星 SoM”芯片封装方式:CPU 和 LPDDR5X 内存结合在一起

    华硕和英特尔带来“超新星 SoM”芯片封装方式:CPU 和 LPDDR5X 内存结合在一起 华硕和英特尔带来“超新星 SoM”芯片封装方式:CPU 和 LPDDR5X 内存结合在一起

    IT之家1月5日消息,华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装,称为SupernovaSoM(超新星SoM),将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍,SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起,形成一个完整的封装,减少了PCB面积,从原来的50*60mm封装减少到现在的42*44.7mm封装。据华硕方面介绍,这种“超新星S

    Echo Echo 2023.01.05 15:58 211浏览 0回复

    阅读更多
  • 长电科技:已实现 4nm 工艺制程手机芯片封装

    感谢IT之家网友kinja的线索投递!IT之家12月24日消息,长电科技近期在互动平台表示,公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户展开合作,提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。公司的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择,帮助客户将2.5D和3D等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中,帮助不同客户实现更高的集成度、模块的功能和更小的

    Echo Echo 2022.12.24 22:38 191浏览 0回复

    阅读更多
  • 苹果再次被三星挖墙脚,这次是一名半导体专家

    苹果再次被三星挖墙脚,这次是一名半导体专家

    7月25日消息,据国外媒体报道,苹果和三星之间的关系,略为复杂,两家公司在消费电子产品领域是彼此最大的竞争对手,但同时两家公司也是合作伙伴,苹果从三星采购了包括OLED面板在内的诸多关键零部件,三星也通过出售零部件从苹果获得了大量的营收。苹果与三星既是合作伙伴又是竞争对手的关系,也使得两家公司之间的重要高管流动略为少见,即便苹果从诸多公司挖走了大量的技术专家和高管,但也很少有他们从三星挖人的消息。

    Echo Echo 2022.07.25 17:56 301浏览 0回复

    阅读更多
  • 成都士兰半导体(二期)芯片封装厂房封顶

    集微网消息,7月12日,成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶仪式举行。成都士兰半导体制造有限公司二期厂房及配套设施建设项目位于成都市金堂县淮口镇成阿工业集中发展区。该项目于2021年11月18日正式开工。2021年,成都士兰在保持5、6、8吋外延芯片生产线稳定运行的同时,加大了对12吋外延芯片生产线的投入并顺利实现产出。截止年报披露之时,成都士兰已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5、6、8、

    Echo Echo 2022.07.13 23:05 295浏览 0回复

    阅读更多
  • 英特尔 3D 封装最新进展,开发 FIVR 以稳定 3D 堆叠系统功率

    英特尔 3D 封装最新进展,开发 FIVR 以稳定 3D 堆叠系统功率

    集微网消息,英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器(FullyIntegratedVoltageRegulators,FIVR),用于控制芯片在3D-TSV堆叠系统中的功率。据eeNews报道,电压控制器对于3D封装至关重要,后者将基于工作负载的最优流程节点实现的chiplet封装在一起。这是一种灵活且经济高效的方法,可以创建多种配置,但需要更复杂的电源控制。英特尔在俄勒冈州和亚

    Echo Echo 2022.06.21 10:40 345浏览 0回复

    阅读更多
  • 抢占产业制高点,美智库建言大力发展先进封装产能

    抢占产业制高点,美智库建言大力发展先进封装产能

    美国智库“安全与新兴技术中心”(CSET)近日发布报告,建言美国应大力加强先进封装技术研究与产业化。报告指出,《芯片法案》有望扭转90年代以来美国半导体制造能力的相对萎缩态势,但与此同时,对先进封装产能的投资也至关重要,由于该业态长期被视为低附加值和劳动密集,因此产业专业更为明显,从市场份额乃至配套设备材料,美国本土厂商均已处于弱势地位。然而随着技术演进,先进封装已经表现出越来越大的创新潜力,对未

    Echo Echo 2022.06.20 12:23 288浏览 0回复

    阅读更多
  • 日月光整合六大封装核心技术,推出 VIPack 先进封装平台

    日月光整合六大封装核心技术,推出 VIPack 先进封装平台

    集微网消息,日月光半导体今日宣布推出VIPack先进封装平台,提供垂直互连整合封装解决方案。据悉,VIPack是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代3D异质整合架构。此平台利用先进的重布线层(RDL)制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封装技术,协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用。日月光VIPack由六大核心封装技术组成,通过全面性整合的生态系统协同合作,包括基于高密度

    Echo Echo 2022.06.02 13:51 272浏览 0回复

    阅读更多
  • 三星等公司看好先进封装,英特尔投资金额比台积电还多

    三星等公司看好先进封装,英特尔投资金额比台积电还多 三星等公司看好先进封装,英特尔投资金额比台积电还多 三星等公司看好先进封装,英特尔投资金额比台积电还多

    5月24日消息,据专业人士报告,先进封装对全球芯片生态系统至关重要,对于三星、台积电、英特尔吸引力越来越大。与晶圆厂不同,它每单位所需的资本支出要少得多,因此,它将在未来十年内吸引包括TSMC(台积电),SamsungElectronics(三星),IntelCorporation(英特尔)在内的主要参与者的大量投资。根据该报告,2021年,先进封装资本支出前五名的公司分别为英特尔(35亿美元)、

    Echo Echo 2022.05.26 15:43 367浏览 0回复

    阅读更多
  • 芯片供应商继续采用 2.5D / 3D 或 Chiplet 封装技术,先进封装需求持续上升

    芯片供应商继续采用 2.5D / 3D 或 Chiplet 封装技术,先进封装需求持续上升

    5月24日,据DIGITIMES报道,业内人士透露,虽然消费类IC封装业务持续放缓,但OSAT公司从美国、中国大陆和日本的客户那里收到越来越多关于芯片制造解决方案的询问。这些客户热衷于将先进封装和Chiplet工艺技术应用于其产品。消息人士称,大多数专注于IT和消费类应用的中国大陆和中国台湾Fabless芯片厂商认为未来几个月的订单能见度仍然很弱,进而导致包括日月光在内的OSAT公司缩短了引线键合

    Echo Echo 2022.05.25 14:47 360浏览 0回复

    阅读更多
  • 分析机构:去年全球先进封装市场总营收达 321 亿美元,中国大陆增长最快

    5月5日,知名半导体分析机构Yole对全球去年封装市场发布了最新分析,还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。Yole公司半导体、内存和计算技术与市场分析师兼封装团队成员GabrielaPereira表示:“2021年是先进封装行业重要的一年,日月光继续占据市场的主导地位,其次是Amkor。英特尔维持在第三的位置,其次是长电科技和台积电。此外,2021年的营收同比增幅高于

    Echo Echo 2022.05.05 18:57 347浏览 0回复

    阅读更多
  • 消息称日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链

    消息称日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链

    业内消息人士称,由于先进的2.5D和3DIC封装技术需要大量研发和制造能力的资本支出,这一领域将只有少数几家公司参与,日月光将与台积电、英特尔和三星电子展开竞争。据《电子时报》报道,需要先进封装的高性能计算(HPC)芯片解决方案市场一直在扩大,前景广阔。例如,包括AMD和英伟达在内的供应商在其HPC处理器中采用了台积电的CoWoS封装。消息人士称,日月光旗下的矽品有能力为HPC解决方案提供利用硅桥

    Echo Echo 2022.04.26 16:06 348浏览 0回复

    阅读更多
  • 不再是苹果 iPhone 14 / Pro 系列 A16 独享,台积电最新 InFO 封装将吸引安卓手机 AP 订单

    不再是苹果 iPhone 14 / Pro 系列 A16 独享,台积电最新 InFO 封装将吸引安卓手机 AP 订单

    集微网消息,业内人士透露,苹果将不再是台积电集成扇出型封装(InFO)的唯一客户,预计到2024年,该封装将吸引安卓智能手机应用处理器(AP)的订单。据《电子时报》报道援引该人士称,台积电的InFO_PoP封装技术已进入第七代,将被用于苹果2022年新款iPhone的A16AP,并将吸引包括高通和联发科在内的主要安卓智能手机SoC供应商的订单。消息人士指出,台积电提供给IC设计客户的InFO封装报

    Echo Echo 2022.04.21 10:57 341浏览 0回复

    阅读更多
  • 苹果 M1 Ultra、英伟达 RTX 3090... 粘合万种芯片的「万能胶」效果如何

    苹果 M1 Ultra、英伟达 RTX 3090... 粘合万种芯片的「万能胶」效果如何 苹果 M1 Ultra、英伟达 RTX 3090... 粘合万种芯片的「万能胶」效果如何 苹果 M1 Ultra、英伟达 RTX 3090... 粘合万种芯片的「万能胶」效果如何

    “拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1Max芯片“黏合”而成的M1Ultra,号称性能超越英特尔顶级CPUi912900K和GPU性能天花板英伟达RTX3090。英伟达也在3月的GTC上公布用两块CPU"黏合”而成的GraceCPU超级芯片,预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。更早之前,AMD在其EYPC系列CPU中,也用到了"黏合"这一步

    Echo Echo 2022.04.09 08:43 271浏览 0回复

    阅读更多
1  2  3  下一页