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• 英特尔Lakefield处理器演示：1大核4小核，I/O CPU 内存3D封装

  IT之家2月26日消息早在2018年末的架构日上，英特尔宣布了他们的Foveros3D封装技术，允许芯片以新的方式堆叠在一起，创造出一个完全3D的处理器。在2018年国际消费电子展上，英特尔还公布了该公司首款Foveros3D处理器Lakefield，现在英特尔在其YouTube频道上发布了一个新视频，更好地解释了他们的技术如何运作，一起来看一下吧。英特尔的LakefieldCPU是英特尔首款“混......

  Echo 2019.02.26 20:39 652浏览 0回复

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