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  • 英特尔将继续成为台积电客户,目标在 18A 节点赢得少量代工订单

    IT之家3月15日消息,英特尔CFO大卫・辛斯纳(DavidZinsner)近日在摩根士丹利TMT会议上表示英特尔将继续成为台积电客户,代工业务目标在18A节点赢得少量代工订单。辛斯纳在回答提问时说到,目前英特尔是台积电的大客户之一,并将维持其作为客户的地位。实际上,英特尔目前对于外部代工厂的依赖甚至高于预期。英特尔目前在产能上无法满足所有的需求,所以将继续实施SmartCapital战略,持续利

    Echo Echo 2024.03.15 14:31 56浏览 0回复

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  • 英特尔透露“10X moonshot”计划:打造由 Cobots 驱动的全 AI 自动化芯片代工厂

    英特尔透露“10X moonshot”计划:打造由 Cobots 驱动的全 AI 自动化芯片代工厂 英特尔透露“10X moonshot”计划:打造由 Cobots 驱动的全 AI 自动化芯片代工厂

    IT之家2月29日消息,英特尔在IFSDirectConnect大会上的一次闭门活动上,宣布目标2027年年底前投产Intel10A工艺之外,还介绍了配备“Cobots”的全人工智能自动化芯片制造工厂。上图为 AI 生成英特尔在闭门活动中表示,计划在未来所有代工厂中推广和部署人工智能,从生产流程、产能规划、预测、产量改进到车间级生产操作,都将由人工智能和“Cobots”来完成。

    Echo Echo 2024.02.29 14:57 62浏览 0回复

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  • 英特尔重塑代工业务:按期推进 4 年 5 个节点计划、公布 Intel 14A 路线图、2030 要成第二大代工厂

    英特尔重塑代工业务:按期推进 4 年 5 个节点计划、公布 Intel 14A 路线图、2030 要成第二大代工厂 英特尔重塑代工业务:按期推进 4 年 5 个节点计划、公布 Intel 14A 路线图、2030 要成第二大代工厂 英特尔重塑代工业务:按期推进 4 年 5 个节点计划、公布 Intel 14A 路线图、2030 要成第二大代工厂

    感谢IT之家网友浪子雨枫的线索投递!IT之家2月22日消息,英特尔于北京时间今天凌晨0点30分举办了IFSDirectConnect2024,在宣布IFS更名为IntelFoundry之外,还公布了未来十年的工艺路线图,尤其提及了1.4nm的Intel14A工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息,IT之家梳理汇总如下:图源:IntelIFS更名为IntelFoundry英特尔首席执行官帕特・

    Echo Echo 2024.02.22 07:12 64浏览 0回复

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  • 三星电子正全力追逐 AI 芯片热潮,试图夺回失去的优势

    三星电子正全力追逐 AI 芯片热潮,试图夺回失去的优势

    IT之家2月8日消息,随着三星电子在半导体市场面临越来越大的压力,该公司正需要一个新的增长突破点,也就是AI。据韩国PulsebyMaeilBusinessNews报道,该公司正全力以赴开发人工智能芯片,并寻求与OpenAI等其他领域的参与者建立合作伙伴关系,巩固其作为半导体多元化供应商的地位。然而,要实现这一目标并不容易,其竞争对手SK海力士已经赢得了英伟达大笔HBM芯片订单,而台积电也已获得了

    Echo Echo 2024.02.08 21:23 70浏览 0回复

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  • 英特尔 CEO 基辛格:不会放弃使用外部代工,High-NA EUV 将于下一个“Major”节点导入

    IT之家1月30日消息,近日英特尔CEO帕特・基辛格(PatGelsinger)在季度电话财报会议上回应了分析师有关外部代工与High-NAEUV应用的提问。他表示虽然未来外部代工量会减少,但其仍是英特尔路线图中不可或缺的一部分;同时基辛格再次确认不会在Intel18A节点使用High-NA(IT之家注:高数值孔径)EUV光刻,而是留到下一个“Major”节点。基辛格认为随着内部晶圆厂“4年5节点

    Echo Echo 2024.01.30 17:14 74浏览 0回复

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  • 台积电、力积电海外代工扩张遇挑战:成本飙升 2.5-4 倍,7-8 年才能盈利

    台积电、力积电海外代工扩张遇挑战:成本飙升 2.5-4 倍,7-8 年才能盈利

    IT之家1月13日消息,全球各国都在积极发展半导体产业,而台积电(TSMC)、力积电(PSMC)和联电(UMC)等企业成为重点合作对象。根据集邦咨询最新报道,台积电(TSMC)和力积电(PSMC)在海外代工方面遇到挑战,成本会飙升2.5至4倍。力积电董事长黄崇仁近日透露,目前已经收到7到8个国家的邀请,希望其在本土建设半导体晶圆工厂,不过在这些国家和地区设厂,存在成本过高的问题。黄崇仁表示,在日本

    Echo Echo 2024.01.13 08:08 200浏览 0回复

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  • 英特尔 CEO:晶圆代工业务暂未计划分拆,2024Q2 开始财报将独立发布

    英特尔 CEO:晶圆代工业务暂未计划分拆,2024Q2 开始财报将独立发布

    IT之家12月16日消息,英特尔首席执行官帕特・格尔辛格(PatGelsinger)近日接受采访时表示,英特尔目前没有分拆晶圆代工业务的计划。格尔辛格表示英特拉不会拆分晶圆代工业务,但从明年第2季度开始,将单独发布财务报告。图源:英特尔IT之家翻译格尔辛格观点如下:“在我们看来,在当前条件下,内部合同制造商的想法对我们来说是正确的道路”。英特尔公司希望通过内部重组,平衡其芯片开发部门和晶圆代工业务

    Echo Echo 2023.12.16 13:21 268浏览 0回复

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  • 晶圆代工成熟制程大降价,联电、世界先进、力积电抢救产能利用率

    晶圆代工成熟制程大降价,联电、世界先进、力积电抢救产能利用率 晶圆代工成熟制程大降价,联电、世界先进、力积电抢救产能利用率

    IT之家11月13日消息,据台湾经济日报,晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称,联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率,已经大幅降低明年第一季度的代工报价,降幅达二位数,专案客户降幅更高达15%至20%,试图“以价换量”,甚至已经有厂商杀红眼。业界人士透露,目前除了台积电报价仍坚挺外,其他厂商几乎无一幸免。图源Pexels据介绍,消费性客户投片需求低,而专攻8英寸晶圆代工成

    Echo Echo 2023.11.13 08:21 92浏览 0回复

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  • 消息称谷歌 Tensor G4 芯片由三星 SF4P 代工,与 Exynos 2400 工艺相同

    消息称谷歌 Tensor G4 芯片由三星 SF4P 代工,与 Exynos 2400 工艺相同 消息称谷歌 Tensor G4 芯片由三星 SF4P 代工,与 Exynos 2400 工艺相同 消息称谷歌 Tensor G4 芯片由三星 SF4P 代工,与 Exynos 2400 工艺相同

    感谢IT之家网友软媒新友1933769的线索投递!IT之家10月30日消息,韩国每日经济新闻报道称,三星电子已经收到了谷歌TensorG4芯片的代工订单,预计将扩大晶圆代工(半导体代工)市场份额。业内人士透露,谷歌TensorG4芯片将采用与Exynos2400工艺相同的三星第三代4nm 工艺SF4P生产(IT之家注:G3基于SF4工艺),将应用于明年发布的Pixel9系列手机。Tens

    Echo Echo 2023.10.30 15:14 75浏览 0回复

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  • 三星:目前虽落后于台积电但仍有信心获得大客户 3nm 订单,已与客户开展 2/1.4nm 工艺合作洽谈

    感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递!IT之家10月25日消息,三星电子晶圆代工部门CTO郑基泰在“SemiconductorExpo2023”上发表了题为“晶圆代工行业的最新技术趋势”的演讲。由于接连失去了高通、NVIDIA等大客户,三星电子3nm代工业务虽然量产更早,但已经落后于台积电。他指出,客户的下单选择是一个需要约3年的长期过程,相信未来在争取客户上的不利形势会有改观。“在代工

    Echo Echo 2023.10.25 23:35 104浏览 0回复

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  • AMD 高管 Darren Grasby:英特尔 IFS 代工战略不会成功

    AMD 高管 Darren Grasby:英特尔 IFS 代工战略不会成功

    IT之家10月9日消息,PatGelsinge于2021年3月重回英特尔,自那时以来,他一直试图重振收入增长并重获技术领先地位。IT之家注:PatGelsinge此前决定建立晶圆厂以执行“IFS(Intel FoundryServices)计划”,该计划主要是代工其他公司的处理器。在众多竞争对手放弃自营晶圆厂的背景下,可谓是一项大胆的战略。PatGelsinge对以上行为表现得一反常态的

    Echo Echo 2023.10.09 19:27 89浏览 0回复

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  • 郭明錤:Arm 有望成为英特尔 18A 制程代工客户,生产其自家芯片

    郭明錤:Arm 有望成为英特尔 18A 制程代工客户,生产其自家芯片 郭明錤:Arm 有望成为英特尔 18A 制程代工客户,生产其自家芯片

    感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递!IT之家9月10日消息,英特尔此前曾宣布与Arm建立合作关系,在Intel18A制程上优化ArmIP,进一步降低采用ArmIP的客户采用Intel18A的成本与风险。郭明錤最新的调查显示,Arm和Intel之间的合作不仅限于先进的制程优化。Arm很可能成为Intel18A客户,这意味着Intel将使用18A生产ARM自家芯片。当然,由于没有基带IP,

    Echo Echo 2023.09.10 12:51 120浏览 0回复

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  • 英特尔代表:将在韩国开展“开放式代工”业务

    感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递!IT之家8月28日消息,英特尔CEO帕特・基辛格 (PatGelsinger)在2021年提出推进IDM2.0模式,并决定进军晶圆代工产业,与台积电、三星等一较高下。2021年3月,英特尔为晶圆代工组建了新业务部门,即英特尔代工服务事业部(IFS),如今英特尔似乎将再次实现创新。英特尔韩国公司首席执行官权明淑接受《电子报》采访时透露:英特尔

    Echo Echo 2023.08.28 23:13 145浏览 0回复

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  • 三星电子得州泰勒晶圆厂首家客户为 AI 半导体厂商 Groq

    三星电子得州泰勒晶圆厂首家客户为 AI 半导体厂商 Groq

    8月17日消息,在台积电投资120亿美元的亚利桑那州工厂动工建设之后,三星电子也在2021年的11月份,宣布在得克萨斯州的泰勒建设一座新的半导体工厂,预计投资170亿美元。三星电子在泰勒市的工厂,是他们在美国的第二座芯片代工厂,也是在得克萨斯州的第二座芯片代工厂,第一座工厂在得克萨斯州的奥斯汀,泰勒市的工厂则是在奥斯汀工厂东北25公里处,相距并不远。从外媒最新的报道来看,计划在2024年下半年投入

    Echo Echo 2023.08.17 19:07 119浏览 0回复

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  • 三星与“半导体传奇”Jim Keller 达成合作,加速 AI 芯片研发

    三星与“半导体传奇”Jim Keller 达成合作,加速 AI 芯片研发

    IT之家7月20日消息,据BusinessKorea报道,三星电子旗下的半导体代工部门已与Tenstorrent和Groq启动了芯片研究项目,三星代工部门内的设计服务团队负责这些研究任务。2021年,被誉为“硅仙人”的半导体行业大神级人物吉姆・凯勒(JimKeller)官宣加入了一家明不见经传的人工智能芯片初创公司——Tenstorrent,担任首席技术官兼总裁,并于2023年1月成为其首席执行官

    Echo Echo 2023.07.20 14:16 111浏览 0回复

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  • 三星电子 4nm 工艺良率已提高至 75% 以上

    三星电子 4nm 工艺良率已提高至 75% 以上 三星电子 4nm 工艺良率已提高至 75% 以上

    IT之家7月12日消息,三星电子4纳米工艺的良率目前已经超过75%,这引发了人们对于三星扩大半导体代工客户的猜测。7月11日,HiInvestment&Securities研究员朴相佑在一份报告中表示:“三星电子近期成功地提高了4nm工艺的成品率”,并提高了“高通和英伟达再次合作的可能性”。此前,三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及10nm以下工艺良率提升缓慢的情况,导致主要客户纷纷转向

    Echo Echo 2023.07.12 09:03 127浏览 0回复

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  • DIGITIMES Research:2023 年全球晶圆代工收入将下降 9.2%

    DIGITIMES Research:2023 年全球晶圆代工收入将下降 9.2%

    IT之家6月4日消息,由于地缘政治、全球通胀再加上芯片需求减弱,DIGITIMESResearch预计2023年全球晶圆代工行业收入将下降9.2%。就2023年5月数据来看,全球代工收入已经缩减到了1280亿美元(IT之家备注:当前约9075.2亿元人民币),低于3月的1345亿美元(当前约9536.05亿元人民币)。该机构表示,2023年上半年的库存调整时间比预期的要长,芯片需求疲软对全球晶圆厂

    Echo Echo 2023.06.04 16:12 151浏览 0回复

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  • 黄仁勋盛赞英特尔下一代制造工艺,有望委托代工英伟达 AI 芯片

    黄仁勋盛赞英特尔下一代制造工艺,有望委托代工英伟达 AI 芯片

    感谢IT之家网友肖战割割、航空先生的线索投递!IT之家5月30日消息,黄仁勋昨天出席台北电脑展主题演讲后,今天再度现身与全球记者及分析师进行问答,共有约150名来自国内外记者及分析师出席。他表示:公司供应链将力求实现多元化,而这一点目前已经做到了。H100是由台积电代工生产,部分产品也由三星代工生产,并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。黄仁勋透露,该公司最近已经收到了基于英特尔下一

    Echo Echo 2023.05.30 19:15 121浏览 0回复

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  • 消息称联电正在考虑在日本新建一座 12 英寸晶圆厂

    消息称联电正在考虑在日本新建一座 12 英寸晶圆厂

    IT之家5月12日消息,据《电子时报》报道,多位供应链人士称联电正考虑进一步扩张在日本的半导体制造业务,此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。供应链人士称,联电正在评估在日本中部的三重县新建一座12寸晶圆厂的计划。联电是全球第三大晶圆代工厂商,也是电装和其他日本芯片制造商的主要供应商。▲联电三重工厂,图片来源:联电官网该工厂将成为联电在日本的第二家芯片制造工厂,联电在日本第一家工厂

    Echo Echo 2023.05.12 20:06 179浏览 0回复

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  • 三星称其 3nm 良率可达 60~70%,2023-2024 年主打 SF3 / SF3P 节点

    三星称其 3nm 良率可达 60~70%,2023-2024 年主打 SF3 / SF3P 节点 三星称其 3nm 良率可达 60~70%,2023-2024 年主打 SF3 / SF3P 节点

    感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递!IT之家5月2日消息,三星电子正为3nm芯片订单与台积电展开激烈的竞争和碰撞,SF3是首个采用GAA-FET技术的3纳米节点,三星已经为目前各大无晶圆厂半导体设计公司送样,以此彰显对性能验证的信心,试图重新俘获客户的青睐。三星声称,在节点开发阶段,其生产良率可维持在60-70%的范围内。值得一提的是,良率对于吸引客户非常关键,因为一般的大客户首先都会基于产能进

    Echo Echo 2023.05.02 13:19 163浏览 0回复

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