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英特尔将继续成为台积电客户,目标在 18A 节点赢得少量代工订单
IT之家3月15日消息,英特尔CFO大卫・辛斯纳(DavidZinsner)近日在摩根士丹利TMT会议上表示英特尔将继续成为台积电客户,代工业务目标在18A节点赢得少量代工订单。辛斯纳在回答提问时说到,目前英特尔是台积电的大客户之一,并将维持其作为客户的地位。实际上,英特尔目前对于外部代工厂的依赖甚至高于预期。英特尔目前在产能上无法满足所有的需求,所以将继续实施SmartCapital战略,持续利
Echo 2024.03.15 14:31 56浏览 0回复
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英特尔透露“10X moonshot”计划:打造由 Cobots 驱动的全 AI 自动化芯片代工厂
IT之家2月29日消息,英特尔在IFSDirectConnect大会上的一次闭门活动上,宣布目标2027年年底前投产Intel10A工艺之外,还介绍了配备“Cobots”的全人工智能自动化芯片制造工厂。上图为 AI 生成英特尔在闭门活动中表示,计划在未来所有代工厂中推广和部署人工智能,从生产流程、产能规划、预测、产量改进到车间级生产操作,都将由人工智能和“Cobots”来完成。
Echo 2024.02.29 14:57 62浏览 0回复
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英特尔重塑代工业务:按期推进 4 年 5 个节点计划、公布 Intel 14A 路线图、2030 要成第二大代工厂
感谢IT之家网友浪子雨枫的线索投递!IT之家2月22日消息,英特尔于北京时间今天凌晨0点30分举办了IFSDirectConnect2024,在宣布IFS更名为IntelFoundry之外,还公布了未来十年的工艺路线图,尤其提及了1.4nm的Intel14A工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息,IT之家梳理汇总如下:图源:IntelIFS更名为IntelFoundry英特尔首席执行官帕特・
Echo 2024.02.22 07:12 64浏览 0回复
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三星电子正全力追逐 AI 芯片热潮,试图夺回失去的优势
IT之家2月8日消息,随着三星电子在半导体市场面临越来越大的压力,该公司正需要一个新的增长突破点,也就是AI。据韩国PulsebyMaeilBusinessNews报道,该公司正全力以赴开发人工智能芯片,并寻求与OpenAI等其他领域的参与者建立合作伙伴关系,巩固其作为半导体多元化供应商的地位。然而,要实现这一目标并不容易,其竞争对手SK海力士已经赢得了英伟达大笔HBM芯片订单,而台积电也已获得了
Echo 2024.02.08 21:23 70浏览 0回复
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英特尔 CEO 基辛格:不会放弃使用外部代工,High-NA EUV 将于下一个“Major”节点导入
IT之家1月30日消息,近日英特尔CEO帕特・基辛格(PatGelsinger)在季度电话财报会议上回应了分析师有关外部代工与High-NAEUV应用的提问。他表示虽然未来外部代工量会减少,但其仍是英特尔路线图中不可或缺的一部分;同时基辛格再次确认不会在Intel18A节点使用High-NA(IT之家注:高数值孔径)EUV光刻,而是留到下一个“Major”节点。基辛格认为随着内部晶圆厂“4年5节点
Echo 2024.01.30 17:14 74浏览 0回复
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台积电、力积电海外代工扩张遇挑战:成本飙升 2.5-4 倍,7-8 年才能盈利
IT之家1月13日消息,全球各国都在积极发展半导体产业,而台积电(TSMC)、力积电(PSMC)和联电(UMC)等企业成为重点合作对象。根据集邦咨询最新报道,台积电(TSMC)和力积电(PSMC)在海外代工方面遇到挑战,成本会飙升2.5至4倍。力积电董事长黄崇仁近日透露,目前已经收到7到8个国家的邀请,希望其在本土建设半导体晶圆工厂,不过在这些国家和地区设厂,存在成本过高的问题。黄崇仁表示,在日本
Echo 2024.01.13 08:08 200浏览 0回复
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英特尔 CEO:晶圆代工业务暂未计划分拆,2024Q2 开始财报将独立发布
IT之家12月16日消息,英特尔首席执行官帕特・格尔辛格(PatGelsinger)近日接受采访时表示,英特尔目前没有分拆晶圆代工业务的计划。格尔辛格表示英特拉不会拆分晶圆代工业务,但从明年第2季度开始,将单独发布财务报告。图源:英特尔IT之家翻译格尔辛格观点如下:“在我们看来,在当前条件下,内部合同制造商的想法对我们来说是正确的道路”。英特尔公司希望通过内部重组,平衡其芯片开发部门和晶圆代工业务
Echo 2023.12.16 13:21 268浏览 0回复
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晶圆代工成熟制程大降价,联电、世界先进、力积电抢救产能利用率
IT之家11月13日消息,据台湾经济日报,晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称,联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率,已经大幅降低明年第一季度的代工报价,降幅达二位数,专案客户降幅更高达15%至20%,试图“以价换量”,甚至已经有厂商杀红眼。业界人士透露,目前除了台积电报价仍坚挺外,其他厂商几乎无一幸免。图源Pexels据介绍,消费性客户投片需求低,而专攻8英寸晶圆代工成
Echo 2023.11.13 08:21 92浏览 0回复
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消息称谷歌 Tensor G4 芯片由三星 SF4P 代工,与 Exynos 2400 工艺相同
感谢IT之家网友软媒新友1933769的线索投递!IT之家10月30日消息,韩国每日经济新闻报道称,三星电子已经收到了谷歌TensorG4芯片的代工订单,预计将扩大晶圆代工(半导体代工)市场份额。业内人士透露,谷歌TensorG4芯片将采用与Exynos2400工艺相同的三星第三代4nm 工艺SF4P生产(IT之家注:G3基于SF4工艺),将应用于明年发布的Pixel9系列手机。Tens
Echo 2023.10.30 15:14 75浏览 0回复
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三星:目前虽落后于台积电但仍有信心获得大客户 3nm 订单,已与客户开展 2/1.4nm 工艺合作洽谈
感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递!IT之家10月25日消息,三星电子晶圆代工部门CTO郑基泰在“SemiconductorExpo2023”上发表了题为“晶圆代工行业的最新技术趋势”的演讲。由于接连失去了高通、NVIDIA等大客户,三星电子3nm代工业务虽然量产更早,但已经落后于台积电。他指出,客户的下单选择是一个需要约3年的长期过程,相信未来在争取客户上的不利形势会有改观。“在代工
Echo 2023.10.25 23:35 104浏览 0回复
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AMD 高管 Darren Grasby:英特尔 IFS 代工战略不会成功
IT之家10月9日消息,PatGelsinge于2021年3月重回英特尔,自那时以来,他一直试图重振收入增长并重获技术领先地位。IT之家注:PatGelsinge此前决定建立晶圆厂以执行“IFS(Intel FoundryServices)计划”,该计划主要是代工其他公司的处理器。在众多竞争对手放弃自营晶圆厂的背景下,可谓是一项大胆的战略。PatGelsinge对以上行为表现得一反常态的
Echo 2023.10.09 19:27 89浏览 0回复
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郭明錤:Arm 有望成为英特尔 18A 制程代工客户,生产其自家芯片
感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递!IT之家9月10日消息,英特尔此前曾宣布与Arm建立合作关系,在Intel18A制程上优化ArmIP,进一步降低采用ArmIP的客户采用Intel18A的成本与风险。郭明錤最新的调查显示,Arm和Intel之间的合作不仅限于先进的制程优化。Arm很可能成为Intel18A客户,这意味着Intel将使用18A生产ARM自家芯片。当然,由于没有基带IP,
Echo 2023.09.10 12:51 120浏览 0回复
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英特尔代表:将在韩国开展“开放式代工”业务
感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递!IT之家8月28日消息,英特尔CEO帕特・基辛格 (PatGelsinger)在2021年提出推进IDM2.0模式,并决定进军晶圆代工产业,与台积电、三星等一较高下。2021年3月,英特尔为晶圆代工组建了新业务部门,即英特尔代工服务事业部(IFS),如今英特尔似乎将再次实现创新。英特尔韩国公司首席执行官权明淑接受《电子报》采访时透露:英特尔
Echo 2023.08.28 23:13 145浏览 0回复
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三星电子得州泰勒晶圆厂首家客户为 AI 半导体厂商 Groq
8月17日消息,在台积电投资120亿美元的亚利桑那州工厂动工建设之后,三星电子也在2021年的11月份,宣布在得克萨斯州的泰勒建设一座新的半导体工厂,预计投资170亿美元。三星电子在泰勒市的工厂,是他们在美国的第二座芯片代工厂,也是在得克萨斯州的第二座芯片代工厂,第一座工厂在得克萨斯州的奥斯汀,泰勒市的工厂则是在奥斯汀工厂东北25公里处,相距并不远。从外媒最新的报道来看,计划在2024年下半年投入
Echo 2023.08.17 19:07 119浏览 0回复
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三星与“半导体传奇”Jim Keller 达成合作,加速 AI 芯片研发
IT之家7月20日消息,据BusinessKorea报道,三星电子旗下的半导体代工部门已与Tenstorrent和Groq启动了芯片研究项目,三星代工部门内的设计服务团队负责这些研究任务。2021年,被誉为“硅仙人”的半导体行业大神级人物吉姆・凯勒(JimKeller)官宣加入了一家明不见经传的人工智能芯片初创公司——Tenstorrent,担任首席技术官兼总裁,并于2023年1月成为其首席执行官
Echo 2023.07.20 14:16 111浏览 0回复
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三星电子 4nm 工艺良率已提高至 75% 以上
IT之家7月12日消息,三星电子4纳米工艺的良率目前已经超过75%,这引发了人们对于三星扩大半导体代工客户的猜测。7月11日,HiInvestment&Securities研究员朴相佑在一份报告中表示:“三星电子近期成功地提高了4nm工艺的成品率”,并提高了“高通和英伟达再次合作的可能性”。此前,三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及10nm以下工艺良率提升缓慢的情况,导致主要客户纷纷转向
Echo 2023.07.12 09:03 127浏览 0回复
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DIGITIMES Research:2023 年全球晶圆代工收入将下降 9.2%
IT之家6月4日消息,由于地缘政治、全球通胀再加上芯片需求减弱,DIGITIMESResearch预计2023年全球晶圆代工行业收入将下降9.2%。就2023年5月数据来看,全球代工收入已经缩减到了1280亿美元(IT之家备注:当前约9075.2亿元人民币),低于3月的1345亿美元(当前约9536.05亿元人民币)。该机构表示,2023年上半年的库存调整时间比预期的要长,芯片需求疲软对全球晶圆厂
Echo 2023.06.04 16:12 151浏览 0回复
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黄仁勋盛赞英特尔下一代制造工艺,有望委托代工英伟达 AI 芯片
感谢IT之家网友肖战割割、航空先生的线索投递!IT之家5月30日消息,黄仁勋昨天出席台北电脑展主题演讲后,今天再度现身与全球记者及分析师进行问答,共有约150名来自国内外记者及分析师出席。他表示:公司供应链将力求实现多元化,而这一点目前已经做到了。H100是由台积电代工生产,部分产品也由三星代工生产,并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。黄仁勋透露,该公司最近已经收到了基于英特尔下一
Echo 2023.05.30 19:15 121浏览 0回复
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消息称联电正在考虑在日本新建一座 12 英寸晶圆厂
IT之家5月12日消息,据《电子时报》报道,多位供应链人士称联电正考虑进一步扩张在日本的半导体制造业务,此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。供应链人士称,联电正在评估在日本中部的三重县新建一座12寸晶圆厂的计划。联电是全球第三大晶圆代工厂商,也是电装和其他日本芯片制造商的主要供应商。▲联电三重工厂,图片来源:联电官网该工厂将成为联电在日本的第二家芯片制造工厂,联电在日本第一家工厂
Echo 2023.05.12 20:06 179浏览 0回复
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三星称其 3nm 良率可达 60~70%,2023-2024 年主打 SF3 / SF3P 节点
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递!IT之家5月2日消息,三星电子正为3nm芯片订单与台积电展开激烈的竞争和碰撞,SF3是首个采用GAA-FET技术的3纳米节点,三星已经为目前各大无晶圆厂半导体设计公司送样,以此彰显对性能验证的信心,试图重新俘获客户的青睐。三星声称,在节点开发阶段,其生产良率可维持在60-70%的范围内。值得一提的是,良率对于吸引客户非常关键,因为一般的大客户首先都会基于产能进
Echo 2023.05.02 13:19 163浏览 0回复
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