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骁龙 8 Gen1 安兔兔跑分曝光：103.5 万分
IT之家11月24日消息，高通公司目前已经官宣骁龙8Gen1旗舰芯片，产品预计将于11月30日之后发布，依旧采用1+3+4核心组合。今日微博用户 @科技晚8点曝光了搭载骁龙8Gen1SoC新机的内部跑分，使用安兔兔App进行测试。这款旗舰SoC跑分成绩高达1035020分，相比高通888Plus的80万分有了明显提升。联想手机部门产品经理在微博表示，这一跑分并不是下一代摩托罗拉手机。联发
阅读更多Echo 2021.11.24 16:02 345浏览 0回复
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全球首个 7nm 电视 SoC：联发科 Pentonic 2000 芯片发布，8K/120Hz 解码
IT之家11月20日消息，在发布了天玑90004nm旗舰SoC之后，联发科又发布了一款智能电视用SoC芯片：Pentonic2000。官方表示，这是世界首款采用7nm制程工艺的电视芯片，具有8K/120Hz解码能力，支持MEMC补帧技术，内置AI引擎。联发科表示，如今全球已有超过20亿台电视搭载联发科的处理器。全新的Pentonic2000支持UFS3.1闪存，兼容Wi-Fi6E、5G、HDMI2
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为摩尔定律续命：从 SoC 转向 Chiplet“小芯片”，还需时间来证明
以英特尔前CEO戈登摩尔命名的摩尔定律，是指集成电路中的晶体管数量每两年翻一番。55年来，半导体行业一直用摩尔定律来制定路线图和研发目标。为延续摩尔定律、实现芯片小型化，55年间新技术不断涌现。但从历史上看，晶圆的光掩模限制了单个芯片的最大尺寸，芯片制造商和设计人员不得不用多个芯片来完成提供的功能。很多情况下，甚至是多个芯片提供相同的功能，就像是处理器的内核和内存模块那样。之前一直在用的SoC（片
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联发科推出 Filogic 830/630 Wi-Fi 6/6E SoC 芯片：最高 6 Gbps，12nm 制程
IT之家10月1日消息 今日联发宣布推出 Filogic830/630两款无线SoC芯片，支持Wi-Fi6/6E标准。两款芯片集成高性能处理器，最高可实现 6Gbps的无线速率。联发科官方表示， Filogic系列具有更快的速度，更低的延迟，能效出色，可以用于下一代民用预计企业无线路由器。联发科Filogic830这款SoC集成度高，采用12nm制程工艺，有
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消息称 AMD 将与联发科成立合资公司，开发笔记本 SoC
IT之家9月24日消息 根据Digitimes报道，业界近期有传言称AMD正在与联发科进行洽谈，组建合资公司。这一合资公司将致力于开发整合Wi-Fi、5G、和高速传输技术的SoC，用于笔记本电脑等产品。预计这一SoC将集成联发科的CPU处理器以及AMDRDNA架构的GPU。外媒ComputerBase表示，这并不是两家公司第一次合作，近期AMD宣布推出WiFi芯片 AMDRZ6
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联发科将于 9 月 9 日举办“迅鲲”芯片媒体沟通会
IT之家9月6日消息 今日联发科表示，将于9月9日举办“迅鲲”系列芯片媒体沟通会，预计会介绍迅鲲芯片的最新进展。联发科迅鲲芯片专为平板电脑、轻薄笔记本以及Chromebook等设备开发，目前已发布的型号是迅鲲1300T。这一SoC采用6nm工艺制造，使用了1+3+4三丛集核心设计，大核主频最高3.0GHz，集成Mali-G77架构9核GPU。芯片支持的最高显示分辨率为2560×1600，
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三星 Exynos 2200 芯片跑分曝光：AMD GPU 性能远超苹果 A14 Bionic
IT之家8月25日消息 AMD今年早些时候宣布，三星下一代 Exynos移动SoC芯片将集成RDNA2（mRDNA）架构核心显卡。首批应用新GPU的芯片型号预计为Exynos2200，有望在今年晚些时候正式发布。根据韩国网站Clien爆料，这款SoC的GPU代号“Voyager”，将集成6CU共384个流处理器，频率可达1.31GHz。显卡跑分远高于苹果
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瑞昱半导体选用 Imagination GPU，将进军数字电视 SoC 市场
7月14日消息，ImaginationTechnologies宣布瑞昱半导体（Realtek）已获IMGB系列（IMGB-Series）BXE-4-32图形处理器（GPU）的授权，并将集成至其最新的系统级芯片（SoC）中，以用于大规模的数字电视（DTV）市场。此次合作延续了两家公司长久以来的良好合作关系。BXE-4-32获得选用是因为它代表了当今市场上面积效率最高的4PPCGPUIP（PPC为每时
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三星下一代 Exynos 芯片将搭载 AMD RDNA 2 GPU，爆料称性能大超 Mali
IT之家6月20日消息 在5月末举办的2021Computex台北电脑展上，AMD公司CEO苏姿丰宣布将把自家的RDNA2架构GPU带到三星ExynosSoC上，代替原有的MaliGPU。尽管她未公布新一代芯片问世的时间，但近日有韩国爆料者公布了这款SoC的实测数据。爆料者表示，与Exynos2100内置的Mali-G78MP14相比，最新的RDNA2GPU在连续跑分时由于发热，性能下降
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新思科技推出低延迟 Die-to-Die 控制器：SoC 裸芯片实现高效连接
6月11日消息，新思科技（Synopsys）近日宣布推出全新的DesignWare®Die-to-Die控制器IP核，与公司现有的112GUSR/XSRPHYIP核共同实现完整的die-to-dieIP解决方案。该完整的IP解决方案可为开发者提供低延迟、高带宽的die-to-die连接，以满足高性能计算、人工智能（AI）和网络SoC对更大工作量和更快速数据传送的需求。DesignWareDie-t
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爆料称高通下一代旗舰 SM8450 样片已送至厂商
IT之家6月11日消息 今日微博爆料者@数码闲聊站发布消息，称高通骁龙888的下一代芯片SM8450已经送至多家国内手机厂商进行测试。这颗芯片预计将采用4nm制程工艺制造，不过由于今年骁龙888的表现不佳，业内并不看好这颗新产品。目前在售的骁龙888SoC使用三星5nmEUV制程工艺，采用1+3+4核心结构，满载时发热较大。下一代芯片将由台积电还是三星代工，目前尚不清楚。根据IT之家此前
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OPPO Reno6 天玑 900 跑分曝光：Geekbench 5 多核 2147 分
IT之家6月4日消息 OPPO于5月27日正式发布了Reno6系列手机，包含三款不同的型号。其中OPPOReno6标准版首发搭载联发科天玑900芯片，配备90Hz屏幕、3200万像素前摄，8+128GB售价2799元。Reno6系列手机将于明日（6月5日）正式开售，但根据GSMArena报道，这款手机的跑分成绩抢先现身Geekbench网站。OPPOReno6代号为CPH2251，Gee
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骁龙 888 继任者，高通下一代 SoC：SM8450
IT之家6月4日消息 几个月前，外媒WinFuture的RolandQuandt表示高通正在开发一款代号为SM8450 'Waipio的芯片，将作为骁龙888(SM8350)的继任者。业界最可靠的爆料者之一@evleaks现在公布了一些关于这款新品的信息，我们一起看一下吧。SM8450是高通公司的下一代SoC，它集成了SnapdragonX655G调制解调器-RF系统。它采用4
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中国芯片 EDA 的机会：谷歌宣称要用 SoC 取代主板
最近，谷歌的系统基础设施副总裁阿米特・瓦达特(AmitVahdat)在一篇博客文章中表示，谷歌将会用“位于同一芯片上或一个封装内的多个芯片上的SoC”，去逐渐替代“组件集成在一块用几英寸长的电线隔开的主板”，“SoC就是新的主板”，这个方向将是“谷歌的下一步”。Amit这么一说，听起来好像谷歌还在用着20年多前的计算机，主板上有各种各样的分立功能芯片，谷歌急需提高系统集成度来降低主板上互联电路的成
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谷歌自研 SoC 要来了：摆脱高通，成本更低
根据科技媒体SlashGear报道，谷歌的自研SoC芯片将会在今年晚些时候出现在谷歌Pixel6智能手机和另外一台设备上。目前其芯片参数已经曝光了一部分，可能会为谷歌Pixel系列智能手机提供更好的AI体验，并且将降低其手机成本。去年，谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊（SundarPichai）发表声明称，谷歌将在硬件方面投入大量资金，并为2021年制定了完善的技术路线图。这使许多技术专家预测，谷歌将
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紫光展锐发布旗舰级智能手表平台 W517：12nm 制程工艺、超微高集成
IT之家11月9日消息 2020年11月7日–紫光展锐今日正式发布旗舰智能手表平台—W517，IT之家从展锐官方资料获悉，W517性能全面升级，由四核处理器组成，采用先进的12nm制程工艺，无级变速调节的系统调度技术，从SOC、调制解调器、操作系统、存储四个维度进行全面的功耗优化，整体功耗比同档竞品降低10%，为终端提供更强劲的续航实力。W517的技术特性还包括：•超微高集成：W517采
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ARM 推出 Cortex-A78/X1 CPU 核心：大核与超大核，5nm工艺
IT之家5月26日消息根据外媒AndroidAuthority的报道，Arm今天推出了Cortex-A78和Cortex-X1CPU核心，2021年的移动设备将会搭载。Cortex-A78是Cortex-A系列的迭代产品，Cortex-X1是一款新的高性能CPU。据介绍，Arm的Cortex-A78和Cortex-X1都是基于上一代Cortex-A77，但这两款Arm处理器的设计目标不同，Cort
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高通推出首款5G SoC，但为何不是骁龙865？
12月4日消息从今年6月份开始，高通在国内过得就不太顺。先是SA/NSA的真假5G之争，再是5GSoC与分离式器件优劣的讨论，竞合伙伴们给了市场太多的信息，也给高通和绝大多数终端厂商带来了很大压力，更有甚者把发布会开到了高通“家门口”。是可忍孰不可忍，是时候给市场一个信心了。在风平浪静的夏威夷毛伊岛，高通骁龙峰会的第一天，高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞正式对外宣布，推出两款全新5G......
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三星公布全球首颗7nm EVU芯片Exynos 9825
IT之家8月7日消息距离三星Note10发布会还有不到一天的时间，现在三星正式发布了Exynos9825。这款SoC采用了三星的7纳米EUV工艺，可将晶体管性能提高20-30%，同时耗电量减少30-50%。Exynos9825保留了三集群CPU架构先来看看处理器配置，Exynos9825搭载是三星的两个定制核心、两个Cortex-A75核心，以及四个Cortex-A55核心以保持能源效率。三星目前......
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小米工程师回应小米9 SoC无封胶：设计可靠没必要
IT之家5月12日消息5月9日晚间，@楼斌XYZONE发微博对魅族16S的SoC点胶事件做了一个总结，称“初步拆解的结果，iPhoneXSMax，vivoX27，iQOO、魅族16s、华为P30Pro的SoC均有封胶”，不过“小米9的SoC没有封胶，至少我手里这一台是没有的”。针对此事，有网友在微博私信询问小米公司新媒体高级工程师@小米_邹师傅，称“被别人说偷工减料了，这都不解释一下吗”，得到的回......
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