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英特尔宣布进军汽车市场：收购 Silicon Mobility SAS 以提供 AI 增强 SDV SoC 产品，与极氪合作打造下一代智能座舱系统
IT之家1月10日消息，在今天的CES2024发布会上，英特尔宣布将其 “AIEverywhere”战略推进至汽车市场，包括收购 SiliconMobilitySAS（一家专注于智能电动汽车能源管理SoC的无晶圆厂和软件公司），并推出了一系列AI增强型的软件定义汽车系统芯片（SDVSoC），并宣布与吉利旗下高端品牌极氪汽车达成合作，将采用全新SoC合作打造下一代智能座舱系统。I
阅读更多Echo 2024.01.10 07:53 196浏览 0回复
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前英特尔图形主管 Raja Koduri：独立 GPU 不会很快被集成 SoC 取代，未来长路漫漫
IT之家11月27日消息，前英特尔图形主管 RajaKoduri 在今年3月离职，成立了一家AI初创公司。日前他在 X 平台发布回应贴文，认为独立 GPU 在计算方面更有优势，相对于集成 SoC 用途更稳定。▲图源 RajaKoduri发布的贴文IT之家从RajaKoduri 回应中获悉，RajaK
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消息称三星正考虑将 3D Chiplet 芯粒技术用于 Exynos SoC 中
感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！IT之家11月12日消息，ZDNet透露，三星正积极考虑将3DChiplet（芯粒）技术运用于自家未来的Exynos系列SoC中。知情人士解释说，“三星电子内部正考虑将3DChiplet应用于Exynos”，并补充道，“我们认为，这样做可以获得显著的好处”。他指出，3DChiplet有助于提高Exynos的生产效率，从而增强其竞争力。Chiplet主
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联发科计划在 2024 年推出首款 3nm 车载芯片
IT之家5月31日消息，据DigitimesAsia报道，联发科CCM部门高级副总裁、总经理JerryYu昨日表示，联发科计划在明年推出旗下首款3nm车载芯片，并最早在2025年量产。该3nm车载芯片预计交由台积电进行生产，据此前T客邦报道，联发科此前就已经计划在明年开售使用台积电的3nm芯片制程，并预计将于今年12月采用N3E的解决方案。JerryYu称“联发科已经在车载芯片领域进行了长期探索，
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IBM 推出 AI 处理器 AIU：采用 5nm 工艺，包含 230 亿个晶体管
感谢IT之家网友OC_Formula的线索投递！IT之家10月22日消息，IBM研究院近期推出了一款AI处理器，名为人工智能单元（ArtificialIntelligentUnit，AIU），这是IBM首个用于运行和训练深度学习模型的完整SoC。IBM声称，其比通用CPU工作得更快、更高效。AIU是一个原型ASIC，旨在支持多种格式并简化从图像识别到自然语言处理的人工智能工作流程。该SoC包含32
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博通发布首款 WiFi 7 SoC BCM4916，四核 Armv8
感谢IT之家网友肖战割割、OC_Formula的线索投递！IT之家4月13日消息，虽然WiFi7（802.11be）规范要到2024年才能获得批准，但现在厂商们已经开始为它做准备了。今天，博通（Broadcom）发布了首款WiFi7SoC，型号为BCM4916，采用四核ARMv8处理器，可提供高达24DMIPS的性能，具有1MBL2缓存和64kBL1缓存。其他规格信息暂时不详。据介绍，与大多数当前
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消息称 OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量产，2024 年推出手机 SoC
近日，据台媒报道称，中国手机大厂OPPO继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算（NPU）芯片后，旗下IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器（AP）及手机系统单芯片（SoC）研发，预计2023年会推出首款AP并采用台积电6纳米米制程生产，2024年再推出整合AP及数据机（Modem）的手机SoC，并进一步采用台积电4纳米制程投片。此前OPPO自研NPU芯片已经正式推出。2021年12月14日，
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价格战提前打响？消息称联发科、高通第二季度下调 5G SoC 报价
业内消息人士透露，主要5G手机AP供应商联发科和高通之间的价格战可能在今年第二季度提前打响，届时两者预计会将报价降低5-10%，不同产品线的降价率不同。据《电子时报》报道，两家公司做此决定之际，中国智能手机供应商正在放缓对5G手机SoC的采购，以应对5G手机的高库存水平。为了加快5G智能手机的普及，以弥补中国市场销售疲软的局面，联发科和高通将别无选择，只能降低5GAP价格，以确保其在2022年的出
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2021 年中国智能手机 SoC 市场排名：联发科和高通稳居前二，苹果、海思其次
感谢IT之家网友AMD引领未来的线索投递！2021年已然结束，根据CINNOResearch的数据显示，2021年中国智能手机SoC市场终端销量为3.14亿颗，同比增长3%。当中，联发科和高通分别以1.1亿颗和1.06亿颗终端销量位居第一和第二位，联发科成为了2021年中国智能手机SoC王者。相较与2020年华为海思，高通，联发科的“三足鼎立”格局，2021年逐步呈现出联发科，高通，苹果的”两超，
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豪威推出业界首款用于汽车摄像头的低功耗、小尺寸 300 万像素 SoC
IT之家1月14日消息，在CES2022期间，豪威集团推出了300万像素分辨率系统芯片（SoC）新产品OX03D，用于汽车环视系统（SVS）、后视系统（RVS）和电子后视镜。豪威表示，该产品允许汽车厂商从100万像素升级到300万像素，并在1/4英寸光学格式中实现仅2.1微米的像素尺寸。OX03D4C搭载了一个全集成图像信号处理器（ISP），能够实现140dB的高动态范围（HDR），此外还采用了下
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联发科天玑 9000 方案新机爆料：有两三款采用 2K 屏，配大底主摄
IT之家1月13日消息，今日微博博主 @数码闲聊站发布消息，表示2022年上半年即将发布的联发科天玑9000方案新机，将会有两三款都配备了2K屏（1440P）。此外，还会有手机采用大底双主摄，有的采用超大底主摄，还会有直屏机型发布。这款芯片采用台积电4nm制程、Armv9架构，X2超大核主频可达3.05GHz，三颗Cortex-A710大核主频2.85GHz，此外还具备4个1.8GHz&
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CINNO：2021 年 11 月联发科手机 SoC 在中国超越高通排名第一
IT之家1月6日消息，根据研究机构CINNOResearch的月度数据，20221年11月在中国智能手机市场中，联发科SoC芯片销量达860万颗，超越高通的840万颗再位列第一。两家厂商的差距苹果SoC芯片在2021年11月出货量达670万颗，环比和同比继续增长，排名第三。华为海思芯片、紫光芯片分别位列第四、第五。研究机构表示，11月迎来中国的双11购物节，但是前五大手机品牌的销量并没有爆发。值得
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机构：预计联发科为 2021 年中国最大智能机 SoC 供应商，占比 36% 超过高通
IT之家1月5日消息，根据CINNOResearch最新报告，预测2021年全年中国智能机SoC市场中联发科为最大处理器厂商，市场占比预计增至36%，高通预计增至35%；中国5G智能机市场中高通则为最大处理器厂商，市场占比预计增至37%，联发科市场占比预计增至34%。从此前CINNOResearch的数据来看，去年3季度的中国市场手机处理器出货量由联发科和高通齐头并进，苹果A系列芯片以及紫光展锐芯
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炬芯科技发布 ATS3085 / C 智能手表芯片：MCU+DSP 双核异构架构，支持 60Hz 屏幕
IT之家12月11日消息，炬芯科技股份有限公司于12月9日发布了两款智能手表芯片：ATS3085、ATS3085C。两款芯片采用QFN687×7mm封装，有着低功耗设计，具有高集成度，支持蓝牙5.3规格。高集成ATS3085、ATS3085C芯片基于MCU+DSP的双核异构的架构，并加入图形加速引擎、Sensorhub模块、蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器、屏和传感器外
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高通骁龙 8cx Gen 3/ 7c+ Gen 3 芯片登陆官网：前者四颗 Cortex-X1 3.0GHz 大核
IT之家12月2日消息，高通今早正式发布了骁龙8cxGen3、骁龙7c+Gen3两款PC芯片，分别采用5nm、6nm制程工艺，性能以及能效均相比上一代产品有了明显提升。此外，这两款芯片同样支持微软Windows11系统，并针对PhotoShop等大量第三方软件优化。目前两款芯片已经登陆高通官网，产品详细参数也被曝光。高通骁龙8cxGen3部分参数：4×Cortex-X1超大核，主频3.0GHz4×
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高通发布骁龙 8cx Gen 3 芯片：CPU 性能提升 85%，GPU 提升 60%，5nm 制程
IT之家12月2日消息，今日高通正式出了针对PC平台设计的SoC芯片：骁龙8cxGen3。这款产品可以应用于笔记本、平板电脑等设备，采用5nm制程工艺，预计由三星电子代工制造。性能方面，骁龙 8cxGen3相比第二代产品CPU性能提高85%，GPU性能提升60%。此外，高通表示，这款产品与x86平台同类芯片相比，每瓦性能要高出60%。高通没有透露比较的对象，但表示搭载全新芯片的设备，续航
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高通骁龙 8 Gen 1 Cortex-X2 主频 3.0 GHz，已在官网亮相
IT之家12月1日消息，今早高通正式发布了骁龙8Gen15G移动平台（SM8450），具有骁龙X65调制解调器，能够实现10Gbps的5G连接速度。目前这款处理器已经正式在高通官网亮相，详细参数曝光。骁龙8Gen1搭载全新的Cortex-X2超大核，主频3.0GHz，与骁龙888Plus的X1超大核类似；三颗Cortex-A710大核主频2.5GHz；四颗Cortex-A510小核主频1.8GHz
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Wi-Fi 5 SoC 也缺芯，消息称网络 IC 分销商订单已看至明年上半年
行业消息人士称，随着Wi-Fi5SoC的短缺日益严重，网络芯片等利基型IC分销商将从Wi-Fi5SoC的报价上调中受益，其订单到2022年上半年已清晰可见。据《电子时报》报道，Wi-Fi5SoC外，英特尔、高通、博通、联发科和瑞昱等主要芯片制造商的Wi-Fi6核心芯片也供不应求，可能引发明年上半年新一轮高规格芯片解决方案的价格上涨。IC分销商指出，消费级IC供应紧张趋缓，但网络芯片仍处于严重短缺状
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红魔游戏手机 7 通过蓝牙认证：消息称将搭载高通骁龙 8 Gen1，有望在近期发布
IT之家11月24日消息，此前据数码博主@数码闲聊站爆料称，红魔7系列游戏手机（NX679J）已入网，黑鲨5系列也已备案，两款游戏手机均搭载高通新一代骁龙处理器，拥有大电池与百瓦快充。现有网友发现，NX679J已经拿到了蓝牙SIG认证，支持蓝牙5.2，预计将会在近期发布。IT之家曾报道，今日还有消息称，12月将至少会有四款全新的骁龙8Gen1旗舰手机发布，除了已经预热的联想MOTO、小米外可能还会
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恒玄科技：公司采用 12nm 先进工艺的新一代旗舰芯片预计明年量产
11月24日消息，恒玄科技在投资者互动平台表示，公司采用12nm先进工艺的新一代旗舰芯片预计将于2022年量产。据了解，恒玄科技主要产品为：普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片、Type-C音频芯片和WiFi智能音频芯片。公司智能音频SoC芯片集成多核CPU、WiFi/蓝牙基带和射频、音频CODEC、电源管理、存储、嵌入式语音AI和主动降噪等多个功能模块，是智能音频设备的主控平台芯片。目前，恒玄科技
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