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联发科海外公布Helio P90：升级Cortex A75，12nm工艺
IT之家12月13日消息根据外媒AppMarsh的报道，联发科在海外公布Helio P90，2大核+6小核设计，2大核升级为Cortex A75，采用12nm工艺设计。CPU方面，Helio P90采用了两个主频为2.2GHz的A75核心和六个主频A55核心。GPU方面，联发科使用了IMG9XM-HP8。与HelioP60，HelioP70和三星中端Exynos961......
阅读更多Echo 2018.12.13 08:44 593浏览 0回复
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又一款独立5G基带芯片：联发科发布Helio M70
IT之家12月6日消息今天凌晨，高通骁龙855处理器正式发布，官方称该平台是全球首款全面支持数千兆比特5G连接的芯片。今天上午，联发科也在广州发布了5G多模整合基带芯片HelioM70。根据联发科官方微博的消息，Helio曦力M70支持5G各项关键技术，是一款独立的5G基带芯片，可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计。联发科随后也在官方微博上为自己即将发布的HelioP90的AI芯片做了一番剧......
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联发科：Helio P90 将搭载全新 APU 2.0，12月13日发布
IT之家12月5日消息今天凌晨高通首款商用5G移动平台骁龙855正式亮相，联发科随后也在官方微博上为自己即将发布的HelioP90的AI芯片做了一番剧透，并表示它是搭载全新APU2.0的AI芯片，一起来了解一下。据介绍，HelioP90的AI芯片将聚焦AI在智能分类、AI识别物体、对象分割、语音识别、文字识别、SR等方面。联发科称，自己的 AI芯片都具备了AI物体识别功能，最新的Heli......
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