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• 联发科技展示5G基带芯片Helio M70：向下兼容4G

  12月6日上午消息，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片HelioM70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。▲联发科技M70芯片现身据了解，联发科技的HelioM70芯片支持2/3/4/5G网络，同时支持5GNR（新空口），支持独立组网（SA）及非独立组网（NSA），支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G关键技术，符合3G......

  Echo 2018.12.06 11:35 712浏览 0回复

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