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  • 三星推出业界首款HBM2E内存产品,速度提升33%,容量翻倍

    IT之家3月21日消息 在英伟达的GTC2019大会上,三星发布了新的Flashbolt高带宽内存(HBM),据称是业界首款符合HBM2E规范的内存产品。IT之家获悉,新一代产品将每个针脚的带宽提高33%——从2.4Gbps提高到3.2Gbps;此外,每个芯片的容量也翻了一倍,达到16Gb。据此,1024位总线的Flashbolt封装,可以在8-Hi堆栈配置中提供高达410GB/s的带宽......

    Echo Echo 2019.03.21 08:42 642浏览 0回复

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