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• 英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产

  

  感谢IT之家网友西窗旧事的线索投递！IT之家1月25日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活

  Echo 2024.01.25 13:56 65浏览 0回复

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• 格罗方德：已研发出12nm工艺的3D封装Arm芯片

  IT之家8月10日消息根据外媒Tom'sHardware的报道， GlobalFoundries(格罗方德)本周宣布，已经使用其12nmFinFET工艺成功制成了高性能的3DArm芯片。格罗方德表示：“这些高密度的3D芯片将为计算应用，如AI/ML(人工智能和机器学习)以及高端消费级移动和无线解决方案，带来新的性能和能源效率。”据报道，格罗方德和Arm这两家公司已经验证了3D设计测试(D......

  Echo 2019.08.10 11:03 532浏览 0回复

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• 外媒：AMD也在做3D封装CPU，将内存与处理器结合

  IT之家3月18日消息根据外媒的报道，AMD正在努力将内存嵌入到处理器中的单一封装中，内存将通过硅通道连接。据介绍，在许多领域，制造商已经在研究类似的技术，比如HBM2和NAND3D垂直堆叠。然而，对于处理器而言，这是全新的。新技术不会使实际内存更快，但会使其在整体性能方面更有效。早在2018年末的架构日上，英特尔宣布了他们的Foveros3D封装技术，允许芯片以新的方式堆叠在一起，创造出一个完全......

  Echo 2019.03.18 16:51 530浏览 0回复

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