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  • 长电科技:已实现 4nm 工艺制程手机芯片封装

    感谢IT之家网友kinja的线索投递!IT之家12月24日消息,长电科技近期在互动平台表示,公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户展开合作,提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。公司的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择,帮助客户将2.5D和3D等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中,帮助不同客户实现更高的集成度、模块的功能和更小的

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    2022-12-24 22:38
  • 苹果再次被三星挖墙脚,这次是一名半导体专家

    苹果再次被三星挖墙脚,这次是一名半导体专家 7月25日消息,据国外媒体报道,苹果和三星之间的关系,略为复杂,两家公司在消费电子产品领域是彼此最大的竞争对手,但同时两家公司也是合作伙伴,苹果从三星采购了包括OLED面板在内的诸多关键零部件,三星也通过出售零部件从苹果获得了大量的营收。苹果与三星既是合作伙伴又是竞争对手的关系,也使得两家公司之间的重要高管流动略为少见,即便苹果从诸多公司挖走了大量的技术专家和高管,但也很少有他们从三星挖人的消息。

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    2022-07-25 17:56
  • 成都士兰半导体(二期)芯片封装厂房封顶

    集微网消息,7月12日,成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶仪式举行。成都士兰半导体制造有限公司二期厂房及配套设施建设项目位于成都市金堂县淮口镇成阿工业集中发展区。该项目于2021年11月18日正式开工。2021年,成都士兰在保持5、6、8吋外延芯片生产线稳定运行的同时,加大了对12吋外延芯片生产线的投入并顺利实现产出。截止年报披露之时,成都士兰已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5、6、8、

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    2022-07-13 23:05
  • 英特尔 3D 封装最新进展,开发 FIVR 以稳定 3D 堆叠系统功率

    英特尔 3D 封装最新进展,开发 FIVR 以稳定 3D 堆叠系统功率 集微网消息,英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器(FullyIntegratedVoltageRegulators,FIVR),用于控制芯片在3D-TSV堆叠系统中的功率。据eeNews报道,电压控制器对于3D封装至关重要,后者将基于工作负载的最优流程节点实现的chiplet封装在一起。这是一种灵活且经济高效的方法,可以创建多种配置,但需要更复杂的电源控制。英特尔在俄勒冈州和亚

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    2022-06-21 10:40
  • 抢占产业制高点,美智库建言大力发展先进封装产能

    抢占产业制高点,美智库建言大力发展先进封装产能 美国智库“安全与新兴技术中心”(CSET)近日发布报告,建言美国应大力加强先进封装技术研究与产业化。报告指出,《芯片法案》有望扭转90年代以来美国半导体制造能力的相对萎缩态势,但与此同时,对先进封装产能的投资也至关重要,由于该业态长期被视为低附加值和劳动密集,因此产业专业更为明显,从市场份额乃至配套设备材料,美国本土厂商均已处于弱势地位。然而随着技术演进,先进封装已经表现出越来越大的创新潜力,对未

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    2022-06-20 12:23
  • 日月光整合六大封装核心技术,推出 VIPack 先进封装平台

    日月光整合六大封装核心技术,推出 VIPack 先进封装平台 集微网消息,日月光半导体今日宣布推出VIPack先进封装平台,提供垂直互连整合封装解决方案。据悉,VIPack是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代3D异质整合架构。此平台利用先进的重布线层(RDL)制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封装技术,协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用。日月光VIPack由六大核心封装技术组成,通过全面性整合的生态系统协同合作,包括基于高密度

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    2022-06-02 13:51
  • 三星等公司看好先进封装,英特尔投资金额比台积电还多

    三星等公司看好先进封装,英特尔投资金额比台积电还多 5月24日消息,据专业人士报告,先进封装对全球芯片生态系统至关重要,对于三星、台积电、英特尔吸引力越来越大。与晶圆厂不同,它每单位所需的资本支出要少得多,因此,它将在未来十年内吸引包括TSMC(台积电),SamsungElectronics(三星),IntelCorporation(英特尔)在内的主要参与者的大量投资。根据该报告,2021年,先进封装资本支出前五名的公司分别为英特尔(35亿美元)、

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    2022-05-26 15:43
  • 芯片供应商继续采用 2.5D / 3D 或 Chiplet 封装技术,先进封装需求持续上升

    芯片供应商继续采用 2.5D / 3D 或 Chiplet 封装技术,先进封装需求持续上升 5月24日,据DIGITIMES报道,业内人士透露,虽然消费类IC封装业务持续放缓,但OSAT公司从美国、中国大陆和日本的客户那里收到越来越多关于芯片制造解决方案的询问。这些客户热衷于将先进封装和Chiplet工艺技术应用于其产品。消息人士称,大多数专注于IT和消费类应用的中国大陆和中国台湾Fabless芯片厂商认为未来几个月的订单能见度仍然很弱,进而导致包括日月光在内的OSAT公司缩短了引线键合

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    2022-05-25 14:47
  • 分析机构:去年全球先进封装市场总营收达 321 亿美元,中国大陆增长最快

    5月5日,知名半导体分析机构Yole对全球去年封装市场发布了最新分析,还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。Yole公司半导体、内存和计算技术与市场分析师兼封装团队成员GabrielaPereira表示:“2021年是先进封装行业重要的一年,日月光继续占据市场的主导地位,其次是Amkor。英特尔维持在第三的位置,其次是长电科技和台积电。此外,2021年的营收同比增幅高于

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    2022-05-05 18:57
  • 消息称日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链

    消息称日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链 业内消息人士称,由于先进的2.5D和3DIC封装技术需要大量研发和制造能力的资本支出,这一领域将只有少数几家公司参与,日月光将与台积电、英特尔和三星电子展开竞争。据《电子时报》报道,需要先进封装的高性能计算(HPC)芯片解决方案市场一直在扩大,前景广阔。例如,包括AMD和英伟达在内的供应商在其HPC处理器中采用了台积电的CoWoS封装。消息人士称,日月光旗下的矽品有能力为HPC解决方案提供利用硅桥

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    2022-04-26 16:06
  • 不再是苹果 iPhone 14 / Pro 系列 A16 独享,台积电最新 InFO 封装将吸引安卓手机 AP 订单

    不再是苹果 iPhone 14 / Pro 系列 A16 独享,台积电最新 InFO 封装将吸引安卓手机 AP 订单 集微网消息,业内人士透露,苹果将不再是台积电集成扇出型封装(InFO)的唯一客户,预计到2024年,该封装将吸引安卓智能手机应用处理器(AP)的订单。据《电子时报》报道援引该人士称,台积电的InFO_PoP封装技术已进入第七代,将被用于苹果2022年新款iPhone的A16AP,并将吸引包括高通和联发科在内的主要安卓智能手机SoC供应商的订单。消息人士指出,台积电提供给IC设计客户的InFO封装报

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    2022-04-21 10:57
  • 苹果 M1 Ultra、英伟达 RTX 3090... 粘合万种芯片的「万能胶」效果如何

    苹果 M1 Ultra、英伟达 RTX 3090... 粘合万种芯片的「万能胶」效果如何 “拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1Max芯片“黏合”而成的M1Ultra,号称性能超越英特尔顶级CPUi912900K和GPU性能天花板英伟达RTX3090。英伟达也在3月的GTC上公布用两块CPU"黏合”而成的GraceCPU超级芯片,预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。更早之前,AMD在其EYPC系列CPU中,也用到了"黏合"这一步

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    2022-04-09 08:43
  • 消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产:升级至 3D 封装

    消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产:升级至 3D 封装 集微网消息,台媒报道称,台积电竹南先进封测厂AP6今年第三季起即将量产,除了既有的2D/2.5D封装外,也将进行大规模的3D封装量产计划,引发市场密切关注。过去数年来,台积电先进封装技术不论是InFO、CoWoS业绩皆稳健成长。其中,2.5DInFO随着苹果A系列手机处理器销量增加,成为台积电先进封装的主要营收来源,占比估计达70%左右。随着AI、HPC应用兴起,CoWoS成长幅度更胜InFO,加

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    2022-03-21 14:59
  • 火拼先进封装!台积电英特尔三星急了

    火拼先进封装!台积电英特尔三星急了 芯东西3月17日报道,本周二,英特尔宣布在欧盟投资超过330亿欧元,除了芯片制造外,还将在意大利投资高达45亿欧元的后端制造设施。据悉,该工厂将“采用新技术和创新技术”为欧盟提供产品。事实上3月以来,英特尔、台积电、三星在先进封装上的动作就反复刷屏。3月初,英特尔、台积电、三星和日月光等十大巨头宣布成立通用芯片互连标准——UCIe,将Chiplet(芯粒、小芯片)技术标准化。这一标准同样提供了“先

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    2022-03-18 21:54
  • 长电科技:公司 XDFOI 全系列封装解决方案将在今年下半年进入生产

    长电科技:公司 XDFOI 全系列封装解决方案将在今年下半年进入生产 3月11日,长电科技在投资者互动平台表示,XDFOI全系列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性。该方案将在下半年进入生产。据悉,去年长电科技宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,能够有效提高芯片内IO密度和算力密度的异构集成被视为先进封测技术发展的新机遇。该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术,相较于2.5D硅通孔(TSV)封装技术,具备更高性能、更

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    2022-03-12 18:35
  • 专家:封测能力短板或使美国芯片法案投资功亏一篑

    专家:封测能力短板或使美国芯片法案投资功亏一篑 据外媒报道,尽管美国立法者准备批准520亿美元的一揽子激励措施以振兴国内半导体产业,但外界担心大部分财政支持将流向不需要援助的芯片制造商,而日益萎缩的后端封装测试部门则被忽视。业内专家表示,如果不重建更均衡的产业生态,宏大的芯片法案规划不太可能成功。EETimes援引技术专家马特凯利观点称,美国电子行业最大的差距之一是IC基板,“我们从未在北美生产过IC基板”。目前几乎所有的基板制造商都在亚洲。领

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    2022-03-09 13:54
  • 消息称 LG Innotek 将斥资 4130 亿韩元用于 FC-BGA 业务

    消息称 LG Innotek 将斥资 4130 亿韩元用于 FC-BGA 业务 据韩媒TheElec报道,LGInnotek周二表示,将斥资4130亿韩元制造FC-BGA。消息人士称,该金额与LGInnotek去年考虑的金额相似。消息人士表示,LGInnotek曾考虑将投资规模扩大至1万亿韩元,但在去年底恢复了原计划。LGInnotek最快明年可以生产FC-BGA。这是由于新冠疫情大流行,生产所需的一些关键设备(例如光刻机和层压机)的交货时间已延长至一年以上。这些设备的交货时

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    2022-02-23 18:46
  • 长电科技:公司具备 SiC / GaN 第三代半导体封测能力,已向光伏和充电桩行业出货相关产品

    长电科技:公司具备 SiC / GaN 第三代半导体封测能力,已向光伏和充电桩行业出货相关产品 2月7日,长电科技在互动平台表示,公司已具备SiC、GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。据了解,长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的

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    2022-02-07 14:38
  • 华海清科 12 英寸化学机械抛光(CMP)设备进入先进封装国际头部企业

    华海清科 12 英寸化学机械抛光(CMP)设备进入先进封装国际头部企业 IT之家1月31日消息,今年1月份,华海清科12英寸化学机械抛光(CMP)设备顺利出货,进入先进封装国际头部企业,做TSV化学机械抛光。这是继逻辑芯片、存储芯片、大硅片、化合物半导体之后,华海清科 CMP设备在先进封装这一重要领域的进一步拓展。TSV技术(即硅通孔技术)是一项高密度封装技术,正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术,被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等

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    2022-01-31 17:50
  • 新世纪光电诉苹果侵犯 9 项 LED 专利,索赔约 4800 万元

    新世纪光电诉苹果侵犯 9 项 LED 专利,索赔约 4800 万元 LED封装厂新世纪光电今日发布公告称,该公司已在中国台湾知识产权及商业法院知识产权法庭对苹果公司提起专利侵权诉讼,请求苹果公司停止侵害并赔偿2.1亿元新台币(约4809万元人民币)。据了解,新世纪光电在诉讼文件中指出,苹果公司的 iPadPro系列产品侵犯了涉及LED覆晶封装,白光芯片级封装、MiniLED封装,MiniLED背光模块等9项LED专利。新世纪光电首席执行官陈政权(Chen

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    2021-12-20 15:53
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